[비즈니스포스트] SK키파운드리가 높은 전압을 견디는 공정을 개발했다.

SK키파운드리는 높은 전압을 견디는 특성을 가진 새로운 절연 공정 ‘Multi-Level Thick IMD(Inter-Metal Dielectric)’를 개발해 출시했다고 23일 밝혔다.
 

이번 기술은 반도체 소자의 안정성을 높이고 수명 연장과 잡음(노이즈) 억제에 효과가 있다.

새 공정은 최대 6마이크로미터(㎛) 두께의 절연막을 여러 겹 쌓아 올려 총 18㎛ 두께의 구조를 구현했다.

이를 통해 최대 1만9천볼트(V)의 전압을 견딜 수 있으며 전자회로에서 절연과 신호 간섭 차단에 필요한 커패시터 제작에 활용할 수 있다.

커패시터는 전하를 일시적으로 저장하고 필요할 때 방출하는 수동 전자 부품이다.

이번 공정을 적용한 커패시터는 주요 고객사의 신뢰성 시험(TDDB)을 통과했다.

혹독한 환경에서의 작동 신뢰성 평가 기준인 차량용 반도체 국제 품질 표준 등급(AEC-Q100)도 충족했다. 특히 0.13㎛와 0.18㎛ 공정과 결합해 차량용 반도체 분야에서 활용도가 높을 것으로 전망된다.

SK키파운드리는 고객사의 제품 개발을 돕기 위해 설계 지원 툴도 함께 제공한다.

이동재 SK키파운드리 대표이사는 “전기차를 비롯한 다양한 전자제품에서 주목받고 있는 디지털 절연체용 공정에서 업계 최고 수준의 기술력을 확보했다”며 “SK키파운드리는 국내 뿐 아니라, 미국·중국·대만을 포함한 글로벌 고객의 다양한 요구에 부응하는 높은 신뢰성의 절연 공정 기술을 지속 개발할 것”이라고 말했다. 나병현 기자