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2027년 중국발 HBM 공급과잉 온다, 삼성전자·SK하이닉스 타격 불가피

김호현 기자 hsmyk@businesspost.co.kr 2025-09-19 15:45:38
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2027년 중국발 HBM 공급과잉 온다, 삼성전자·SK하이닉스 타격 불가피
▲ 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 세계 메모리반도체 시장의 70%를 차지하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스가 2027년부터 중국발 HBM 등 메모리 공급과잉으로 타격을 입을 것이란 전망이 나온다. <그래픽 비즈니스포스트>
[비즈니스포스트] 고대역폭메모리(HBM)를 필두로 한 메모리반도체 호황이 내년까지 이어지겠지만, 2027년부터는 중국발 공급과잉 국면에 진입하면서 성장세가 크게 꺾일 것이란 전망이 나왔다. 

중국 대표 메모리반도체 제조사인 CXMT(창신메모리테크놀로지)가 이미 4세대 HBM3 양산에 들어갔고, 내년엔 5세대 HBM3E 양산을 시작할 것으로 예상되고 있다. 게다가 중국 대표 테크기업인 화웨이마저 5세대급 이상의 HBM 기술력을 확보, 본격 생산에 들어갈 것으로 전해졌다.

중국 기업들이 대대적인 중국 정부의 지원을 등에 업고 빠르게 기술력을 높이고, 2027년부터 HBM 대량 양산에 들어가면서 중국발 공급과잉 현상이 빚어질 것이란 관측이 나온다.

19일 반도체 업계 취재를 종합하면 HBM이 이끌고 있는 메모리반도체 시장이 2026년 정점에 도달하고 2027년부터 하락세에 접어들 것이란 분석이 나온다.

시장조사업체 테크인사이트에 따르면 세계 메모리반도체 매출은 지난해 980억 달러(약 136조7500억 원) 규모에서 2026년 1700억 달러(약 237조2천억 원)으로 70% 이상 급성장할 것으로 전망된다. 영업이익률 역시 34%에서 51%로 급증할 것으로 예상됐다.

메모리반도체 시장 급성장은 역시 HBM 때문이다. 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 올해 HBM 시장 규모가 지난해보다 81% 급성장할 것으로 예측했다. 

하지만 2027년부터 HBM 공급 증가와 경쟁 심화에 따른 가격 하락으로 메모리 시장은 조정 국면에 접어들 것으로 테크인사이트는 내다봤다. 2028년 글로벌 메모리반도체 매출 규모는 1680억 달러 규모로 줄어들 것이며, 판매가격 또한 25% 급락할 것으로 예상했다. 

메모리반도체 공급 증가는 중국의 HBM 기술 추격과 본격 생산이 원인이 될 것으로 분석됐다. 첨단 HBM을 생산할 수 있는 기업은 현재 한국의 SK하이닉스와 삼성전자, 미국의 마이크론 정도다. 하지만 최근 중국 기업들이 기술 추격을 가속화하며 생산량을 크게 늘리고 있다.

쑤 지준 화웨이 회장은 지난 18일(현지시각) 중국 상하이 열린 ‘화웨이 커넥트 콘퍼런스’에서 “화웨이는 현재 한국의 SK하이닉스가 독점적으로 보유하고 있는 HBM 기술을 가지고 있다”고 밝혔다.

쑤 회장은 구체적으로 어떻게 HBM을 생산하고 어떤 패키징을 사용하는지 등은 공개하지 않았지만, 내년 출시할 자체 AI 반도체 ‘어센드950PR’에 최대 1.6TB/s의 대역폭을 제공하는 128GB 용량의 자체 HBM을 탑재하겠다고 밝혔다.

SK하이닉스와 삼성전자 등이 만들고 있는 5세대 HBM3E 12단의 대역폭이 1.2TB/s이고, 6세대 HBM4의 경우 2TB/s 수준인 것을 고려하면 화웨이가 내년 사용한다고 밝힌 HBM 성능은 5세대와 6세대의 중간 수준으로 상당히 높은 것이다.

미국 IT매체 톰스하드웨어는 “HBM 공급과 패키징, 대역폭 효율성 등의 요소가 중국의 AI 반도체 성능에 가장 큰 제약이 되고 있다는 점을 고려하면 이는 상당히 대담한 행보”라고 평가했다.

중국 메모리반도체 업체 CXMT 역시 HBM 기술력을 끌어올리고 있다. 이미 4세대 HBM3 개발을 완료했으며, 내년에는 5세대 HBM3E 양산을 목표로 하고 있다. 

미국 반도체 시장 분석기업 세미아날라시스 측은 “중국의 제조 역량과 생산 능력은 무한하다”며 “CXMT는 2026년 성능이 뛰어난 HBM3E까지 생산할 수 있을 것”이라고 전망했다.

2016년 설립된 CXMT는 삼성전자, SK하이닉스 등에서 엔지니어를 비롯한 핵심 인재를 영입하며 메모리반도체 기술력을 높여왔다. 또 반도체 장비업체인 어플라이드 머티리얼스, 램리서치, 도쿄 일렉트론 등으로부터 메모리 하위 공정 기술을 확보해 공정 완성도를 높이고 있다. 
 
2027년 중국발 HBM 공급과잉 온다, 삼성전자·SK하이닉스 타격 불가피
▲ 중국 안후이성 허페이시에 위치한 창신메모리테크놀로지(CXMT) 반도체 공장 모습. <창신메모리>

시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 CXMT의 D램 시장 출하량 기준 점유율은 올해 7%를 기록한 뒤, 2027년에는 10%까지 증가할 것으로 예상된다.

테크인사이트 측은 메모리반도체 시장이 2030년 들어 조정을 마치고 다시 반등할 것으로 예상했지만, 5년 후 시장을 이끄는 주체가 한국일지 중국일지에 대해선 확실한 전망을 내놓지 않았다. 

주승환 인하대 제조혁신대학원 교수는 “메모리반도체 산업은 미국이 처음 주도하다가 이것이 일본으로 넘어갔고, 현재는 한국이 70%가 넘는 점유율을 차지하며 시장을 주도하고 있다”며 “하지만 중국이 빠르게 추격하고 있어, 언젠가 메모리반도체 패권은 중국으로 넘어갈 것”이라고 예상했다.

일각에서는 SK하이닉스와 삼성전자가 메모리반도체로 내년까지 상당한 영업이익을 기록할 것으로 전망되지만, 경각심을 가지고 기술 격차를 벌리는 데 더욱 집중해야 한다는 목소리를 내고 있다.

반도체 업계 관계자는 “중국은 파운드리(반도체 위탁생산), 반도체 장비, 메모리반도체, 시스템반도체 등 모든 반도체 분야에 막대한 투자를 하고 있다”며 “한국 반도체 업계가 호황에도 긴장감을 늦추지 말아야 하는 이유”라고 말했다. 김호현 기자

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