[비즈니스포스트] 한미반도체가 인고지능(AI) 반도체 장비 경쟁력 강화를 위해 ‘Ai 연구본부’를 신설했다고 18일 밝혔다. 

현재 AI 반도체 장비 기술 개발을 완료했으며, 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 장비인 ‘TC본더4’에 적용을 준비하고 있다고 한미반도체 측은 설명했다.
 

한미반도체는 2022년부터 소프트웨어 연구본부에서 AI 기술 개발을 추진해 왔다. 소프트웨어 연구본부는 새롭게 ‘Ai 연구본부’로 변경됐다. 규모는 기존 AI 인력과 신규 인재 등을 포함해 총 150여 명으로 구성됐다.
 
Ai 연구본부는 반도체 장비에 AI 기술을 융합해 공정 최적화, 예측 분석, 자동화를 통한 생산성 혁신 등을 담당한다. AI 기술로 사람의 도움 없이 복잡한 공정 설정부터 품질 검사까지 스스로 진행한다.

한미반도체는 AI 기반 장비 자동설정 기술인 ‘FDS(FullSelf Device Setup)’ 특허를 출원하기도 했다. 이는 숙련된 엔지니어에게 8시간이 필요했던 시간을 단 35분 만에 가능케 한다고 회사 측은 설명했다.

또 AI를 활용한 비전검사와 ‘옵셋(Offset)’량 예측을 통해 정밀도도 발전 시켰다. 옵셋은 반도체 제조 공정에서 목표 위치와 실제 위치 간의 오차를 뜻한다. 

한미반도체 측은 “AI 기반 FDS와 비전검사 기술을 ‘마이크로 쏘 앤 비전플레이스먼트6.0 그리핀(MSVP6.0 그리핀)에 적용을 완료했고, 현재 TC본더4를 포함한 신제품 장비에도 적용을 준비하고 있다”고 말했다. 김호현 기자