[비즈니스포스트] SK하이닉스가 업계 최초로 ‘하이케이(High-K) EMC’ 소재를 적용한 고방열 D램 제품을 개발해 고객사들에 공급을 시작했다고 28일 밝혔다. 

EMC는 수분, 열, 충격, 전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할도 하는 후공정 필수 재료다. 하이케이 EMC는 열전도계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도도를 높인 것을 뜻한다.

SK하이닉스 측은 “온디바이스 인공지능(AI) 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결, 고객사로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했다. 

플래그십 스마트폰은 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 위에 D램을 적층하는 방식을 사용하고 있다. 이는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 향상시키지만, 열이 누적되면서 전체 스마트폰 성능을 저하시키는 문제를 야기했다.

이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력했다고 SK하이닉스 측은 설명했다. 기존 EMC의 소재로 사용하던 실리카(Silica)에 알루미나(Alumina)를 혼합 적용한 신소재인 하이케이 EMC를 개발한 것이다.

이를 통해 열전도도를 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰으며, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다.

향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여한다. 이러한 효과로 모바일 업계에서 이 제품에 대한 관심과 수요가 높아질 것으로 전망된다.

이규제 SK하이닉스 PKG제품개발 담당 부사장은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신으로 차세대 모바일 D램 시장에서 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 강조했다. 김호현 기자