[비즈니스포스트] 중국 화웨이가 고대역폭메모리(HBM)를 대체할 새로운 기술을 발표할 수 있다는 외신 관측이 나왔다. 

HBM은 인공지능(AI) 서버에 들어가는 필수 부품으로 연산 능력과 속도를 좌우하는데 화웨이가 대외 의존도를 낮추려 한다는 분석이 나온다. 

11일(현지시각) 중국 관영매체 증권시보에 따르면 화웨이는 12일 상하이에서 열릴 금융 인공지능 포럼에서 HBM의 대외 의존도를 낮출 수 있는 기술을 공개한다. 

화웨이는 이날 포럼에서 ‘인공지능 저장장치 추론 가속화’를 위한 해결책을 발표한다. 

발표자의 이름이나 직함 등 자세한 내용은 화웨이가 공개하지 않았는데 HBM 관련 내용일 수 있다. 

HBM은 여러 개의 D램 반도체를 수직으로 쌓은 제품이다. 기존 메모리 반도체보다 많은 데이터를 훨씬 빠르게 처리할 수 있는 것으로 알려졌다.

엔비디아 인공지능 반도체에도 HBM이 핵심 부품으로 들어간다. 한국 SK하이닉스와 삼성전자, 미국 마이크론 등이 시장을 주도하고 있다. 

중국 양쯔메모리(YMTC)나 창신메모리(CXMT)도 기술 개발을 진행하고 있지만 생산능력과 기술력 측면에서 한국과 미국 업체와 격차가 크다. 

미국 정부는 지난해부터 첨단 HBM의 대중 수출을 제한하고 있어 화웨이는 대외 의존도를 낮추려 노력해 왔다.

화웨이는 최근 미국발 수출 통제에 대응해 자체 개발한 인공지능 반도체 ‘어센드(Ascend)’를 도입했다. 

이를 다른 중국 업체에 공급해 중국에 인공지능 반도체 자급체제를 구축하려고 시도하고 있다. 

홍콩 사우스차이나모닝포스트는 “중국 내 인공지능 인프라 자급체제 구축에서 화웨이의 존재감이 점점 더 커지고 있다”고 평가했다. 이근호 기자