[비즈니스포스트] 삼성전자와 테슬라가 22조7600억 원 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 계약을 체결했다. 삼성전자는 테슬라의 완전자율주행차(FSD)용 반도체를 제작한다.

다만 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 삼성전자와의 계약 규모가 22조7600억 원보다 더 클 것이라고 밝혔다.

일각에서는 테슬라가 제작하는 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 ‘도조3’의 제작도 삼성전자가 맡게될 것으로 전망하고 있다.

머스크 CEO는 28일 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 “삼성전자의 텍사스 신규 공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 돌입할 예정”이라며 “이 공장의 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다”고 말했다.

이어 그는 “삼성전자는 현재 AI4 칩을 생산하고 있으며, TSMC는 설계가 완료된 AI5 칩을 대만에서 생산하고, 이후 애리조나 공장에서 생산할 계획이다”고 덧붙였다.

테슬라의 AI6 칩은 자율주행차를 위한 AI 반도체다. 삼성전자는 2나노 공정을 활용해 해당 칩을 제작할 것으로 알려졌다. 

계약 규모는 22조7600억 원으로 알려졌지만, 추후 삼성전자는 테슬라와 새로운 계약도 맺을 것으로 보인다.

머스크 CEO는 삼성전자와 165억 달러 규모의 계약을 소개한 SNS글에 답글을 달며 “그것보다는 더 클 것”이라고 밝혔다.

업계에서는 테슬라가 2026년 말 출시할 자체 AI 반도체 ‘도조3’ 제작에 삼성전자 파운드리를 사용할 것으로 예상하고 있다.

테슬라의 ‘도조’ 칩은 완전자율주행 기술을 위해 회사의 신경망을 훈련하도록 설계된 맞춤형 AI 반도체다. 이는 자율주행으로 나가기 위한 핵심 요소로 평가된다.

삼성전자 파운드리는 이번 수주와 추가 협력 가능성이 커지며 호재를 맞을 것으로 분석된다. 블룸버그는 삼성전자 파운드리가 이번 계약으로 연 10% 성장을 이룰 것으로 전망했다. 김호현 기자