[비즈니스포스트] 삼성전자가 엔비디아의 고대역폭메모리(HBM) 공급망에 합류해도 과잉 공급 리스크는 크지 않을 것이란 분석이 나왔다.

차용호 LS증권 연구원은 18일 “전일 2026년 HBM 평균판매단가(ASP)가 10% 이상 하락할 수 있다는 우려로 인해 SK하이닉스 주가는 8.9% 하락한 반면, 삼성전자는 3.1% 상승했다”며 “다만 2026년 HBM 평균판매단가는 올해보다 5% 하락한 1.64달러/Gb로, 낙폭이 크지 않을 것”이라고 내다봤다.
 

17일 기업별로 주가의 희비가 갈린 주요 요인은 2026년 HBM ASP 하락의 근거가 삼성전자의 엔비디아 진입으로 인한 과잉 공급 가능성 때문이다.

또 HBM3E(5세대) 12단 대비 HBM4(6세대)의 ASP 프리미엄이 높아진 기대치인 30~40%보다 낮은 10~20%로 책정될 가능성이 높아지며, SK하이닉스는 베이스다이(로직다이) 외주화로 인한 마진율 하락에 관한 걱정이 확산됐다.

SK하이닉스는 로직다이 제조를 대만 TSMC에게 맡긴다.

하지만 삼성전자의 진입과 수율 개선을 가정하고 중국용 인공지능(AI) 칩 수요를 제외하더라도 2026년 HBM 초과 공급은 3%에 그칠 것으로 전망됐다.

차 연구원은 “HBM3E 12단의 ASP 하락폭은 -15%로 시장 전망치인 -30% 대비 낮을 것이며 HBM3 8단의 2024년 하락(-14%)과 유사한 수준일 것”이라며 “HBM4의 HBM3E 12단 대비 ASP 프리미엄은 35% → 20%로 하향 조정함에 따라 2026년 HBM ASP 전망치를 +8% → -5%로 변경했다”고 설명했다.

최근 HBM 공급업체들에게는 우호적인 상황이 만들어지고 있다.

HBM을 탑재한 중국용 AI 칩 판매 재개가 다시 논의되고 있으며, AMD나 브로드컴 등 엔비디아 외의 HBM 수요 비중도 2025년 34% → 2026년 44%로 확대될 것으로 전망되기 때문이다.

차 연구원은 “SK하이닉스의 삼성전자 대비 프리미엄이 축소된다는 점은 동의하지만, 이는 SK하이닉스의 밸류에이션 축소가 아닌 삼성전자의 재평가로 이루어져야 할 것”이라며 “삼성전자가 SK하이닉스 대비 리스크 대비 리턴이 더 큰 구간이라는 의견은 유지하지만 SK하이닉스의 금번 조정은 과도한 우려로 인한 것으로 판단하며 매수 기회로 활용하기를 권장한다”고 말했다. 나병현 기자