[비즈니스포스트] 곽동신 한미반도체 회장이 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 8세대 HBM5를 위한 장비로 이전까지 사용해 온 TC본더를 출시할 것이라고 15일 밝혔다.

곽 회장은 “하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로 TC 본더의 2배가 넘는다”며 “HBM4와 HBM5 생산에서 하이브리드 본더 도입은 우도할계(牛刀割鷄, 소 잡는 칼로 닭 잡는 격)”이라고 말했다.

최근 반도체 장비 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리반도체 제조사가 이르면 HBM4나 HBM4E부터 ‘플럭스리스 본더’나 ‘하이브리드 본더’를 사용할 것이란 관측이 나왔다.

기존 TC본더와 비교해 하이브리드 본더는 한 단계 높은 기술력이 적용돼, 두께가 얇아지고 전력효율이 높아진다.

곽 회장은 메모리반도체 업체들이 HBM4나 HBM5에 하이브리드 본더 장비를 활용하지 않을 것이라고 전망했다.

그는 “지난 4월 국제반도체 표준협의기구(JEDEC)에서 인공지능(AI) 패키징 두께 기준을 완화하면서 HBM4와 HBM5 모두 한미반도체 TC 본더로 제조 가능한 만큼 고객들이 가격이 2배가 넘는 하이브리드 본더를 선택하지 않을 것”이라고 설명했다.

대신 곽 회장은 하이브리드 본더 생산 일정을 HBM6가 출시되는 2027년 이후로 바라봤다.

그는 “2027년 말 출시를 목표로 HBM6용 하이브리드 본더를 개발해 시장에 선제적으로 대비해 지속적인 우위를 확보할 계획”이라며 "플럭스리스 본더 또한 로드맵에 따라 빠르면 연내 출시할 예정“이라고 말했다.

플럭스리스 본더는 기술적으로 기존 TC본더와 하이브리드 본더 사이에 위치한 HBM용 장비로, HBM의 두께를 크게 줄일 수 있어 주목받고 있는 기술이다. 김호현 기자