[비즈니스포스트] 한미반도체 주식 매수의견이 유지됐다.

해외고객사 중심 확대 전략이 유효한 것으로 분석됐다.
 

차용호 LS증권 연구원은 14일 한미반도체 목표주가를 12만 원, 투자의견을 매수(BUY)로 유지했다.

직전 거래일인 11일 한미반도체 주가는 9만5400원에 장을 마쳤다.

차 연구원은 “국내 주요 고객사향 열압착(TC)본더 납품 일정 조정으로 한미반도체뿐만 아니라 경쟁사 또한 일부 지연된 것으로 파악된다”며 “2025년 2분기 지역별 실적은 국내와 중국 매출 비중이 10~20%로 감소하는 반면, 대만(북미 고객사) 실적이 6~70%로 대부분을 차지했을 것”이라고 분석했다.

한미반도체는 2025년 2분기 연결기준으로 매출 1770억 원, 영업이익 850억 원을 냈을 것으로 추산됐다. 2024년 2분기보다 매출은 43%, 영업이익은 53% 증가하는 것이다.

차 연구원은 “주요 국내 고객사의 보수적인 생산량 확대 정책과 북미 고객사의 플럭스리스(Fluxless) 도입이 미루어짐에 따라 2025~2026년 한미반도체의 고객사 TC본더 총유효시장(TAM)을 각각 -10%, -26% 하향 조정했다”며 “다만 MSVP(마이크로쏘 & 비전 플레이스먼트) 실적 전망치를 상향 조정하여 연간 실적 전망치는 크게 변경하지 않았다”고 설명했다.

MSVP는 시스템반도체 패키지를 절단하는 데 쓰이는 후공정 필수장비 ‘마이크로쏘’와 반도체 검사와 적재 공정에 쓰이는 ‘비전플레이스먼트’를 결합한 장비다.

북미 고객사의 플럭스리스 본딩 도입은 2028년으로 지연되며 평균판매단가(ASP) 상승 효과는 제한적일 것으로 분석됐다.

하지만 기존 북미 고객사 내 TC 본더 장비 점유율이 압도적이었던 만큼, 기존 점유율은 유지할 것으로 전망됐다.

플럭스리스 본딩은 D램의 정렬과 산화막 제거 역할을 했던 ‘플럭스’ 없이 D램 칩을 결합해, 고대역폭메모리(HBM) 전체 두께를 줄이는 기술이다. 메모리 3사인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 HBM4(6세대)부터 플럭스리스 본딩을 적용하는 방안을 검토하고 있다.

차 연구원은 “한미반도체의 현재 주가는 12개월 선행 주가수익비율(P/E) 28배로 밸류에이션의 부담이 존재한다”며 “하지만 해외 고객사 중심의 확대 전략이 유효한 상황이며, 시장에서는 국내 고객사 내 경쟁사의 점유율을 70~80%로 기대하는 만큼, 한미반도체의 점유율 방어가 주가 촉매제로 작용할 것”이라고 내다봤다. 나병현 기자