[비즈니스포스트] TSMC가 엔비디아 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘루빈’ 시리즈를 안정적으로 공급할 수 있도록 3나노 파운드리 생산라인을 공격적으로 확대하고 있다.

3나노 반도체 위탁생산 수요가 포화상태에 이르고 차기 2나노 미세공정 투자도 다급해지며 TSMC가 기존 5나노 설비를 3나노로 전환하는 사례도 파악된다.

대만 공상시보는 25일 홍콩 CLSA 보고서를 인용해 “TSMC의 첨단 반도체 파운드리 수요는 내년에도 탄탄하게 유지될 것으로 보인다”고 보도했다.

CLSA는 TSMC가 올해 하반기 양산을 앞두고 있는 2나노 미세공정이 애플을 비롯한 대형 고객사에 채택되면서 실적 증가를 견인할 것이라고 전망했다.

내년 말까지 2나노 파운드리 생산 능력은 웨이퍼(반도체 원판) 기준 월 6만 장까지 늘어날 것이라는 예측도 제시됐다.

주요 고객사들의 위탁생산 주문이 2나노 공정에 몰리며 빠른 속도로 생산 증설이 이뤄지는 셈이다.

TSMC는 이와 동시에 현재 사실상 포화 상태에 이른 3나노 미세공정 반도체 양산 능력도 더 키워야 하는 과제를 안게 됐다.

엔비디아가 내년 출시를 예고한 새 인공지능 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’ 시리즈를 3나노 공정으로 생산하기 때문이다.

현재 엔비디아 인공지능 반도체는 전 세계적으로 강력한 수요를 나타내고 있다. 따라서 TSMC 파운드리 사업에도 가장 중요한 제품으로 자리잡았다.

TSMC가 엔비디아 제품을 위탁생산할 3나노 반도체 생산라인을 확보하는 일도 급선무로 떠오른 셈이다.

CLSA는 TSMC가 결국 기존 5나노 파운드리 설비도 3나노로 일부 전환해 수요 대응에 속도를 낼 것이라고 내다봤다.

공상시보는 “인공지능 및 슈퍼컴퓨터 분야 파운드리 수요 증가는 TSMC의 첨단 미세공정 기술의 주목도를 더 높이고 있다”며 “해외 증권사들의 관심도 더욱 증가하고 있다”고 전했다. 김용원 기자