[비즈니스포스트] 한미반도체가 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 적용될 ‘하이브리드 본딩’ 장비 전용 공장 구축에 나선다. 

한미반도체는 20일 284억8천만 원을 투자해 하이브리드 본더 전용 공장 구축에 나선다고 공시했다.
 

차세대 HBM용 기술로 주목받는 하이브리드 본딩은 구리로 칩과 칩 사이의 직접 연결을 가능케 해, 두께를 줄이고 전력효율을 극대화하는 패키징 기술이다.

업계에서는 7세대 HBM4E나 8세대 HBM5부터 본격적으로 하이브리드 본딩 기술이 적용될 것으로 전망하고 있다.

한미반도체가 투자하는 하이브리드 본더 전용 공장은 오는 8월1일 시작해 내년 11월30일 완공될 예정이다. 김호현 기자