[비즈니스포스트] 중국 화웨이가 인공지능(AI) 반도체 생산에 필요한 첨단 패키징 기술을 개발해 대만 TSMC와 맞먹는 수준의 사양을 구현하겠다는 목표를 두고 있다.

고성능 반도체 패키징은 중국이 미국의 기술 규제를 극복하고 엔비디아를 대체하는 완전한 인공지능 반도체 자급체제를 구축하는 데 ‘마지막 퍼즐’이 될 수도 있다.

대만 공상시보는 17일 “화웨이가 차세대 인공지능 반도체에 활용할 새 패키징 기술 특허를 제출했다”며 “이는 잠재적으로 업계 선두인 TSMC를 위협할 가능성이 있다”고 보도했다.

공상시보는 첨단 반도체 패키징 기술 확보가 중국에 중요한 기회로 작용할 공산이 크다고 바라봤다.

화웨이가 해당 기술을 상용화해 자체 인공지능 반도체의 성능을 대폭 끌어올린다면 엔비디아와 같은 미국 기업에 의존하지 않을 수 있기 때문이다.

이는 미국 정부의 대중국 반도체 기술 규제를 극복하는 계기가 될 수 있다는 점에서도 중요하다.

공상시보는 “미국 규제가 중국의 기술 발전을 자극한다는 젠슨 황 엔비디아 CEO의 우려는 현실이 되고 있다”며 “특히 화웨이는 갈수록 강력한 기업으로 성장하고 있다”고 바라봤다.

화웨이가 신규 제출한 반도체 패키징 기술 특허는 엔비디아가 내년 출시하는 ‘루빈’ 시리즈 인공지능 반도체에 사용되는 것과 유사한 설계를 보인다.

엔비디아 제품에는 TSMC의 가장 앞선 차세대 패키징 기술이 활용된다. 화웨이가 이를 따라잡는 데 가까워지고 있다는 의미다.

공상시보는 화웨이가 이를 계기로 미국 규제를 넘어 인공지능 반도체 시장에서 엔비디아까지 위협하는 위치에 설 잠재력이 있다고 바라봤다.

화웨이와 SMIC 등 중국 반도체 기업들은 반도체 미세공정 기술 측면에서 상위 업체인 TSMC와 큰 격차를 보이며 뒤처지고 있다.

그러나 공상시보는 첨단 패키징 기술 발전만으로도 중국 기업들이 반도체 업계에 ‘게임체인저’가 될 수 있는 경쟁력을 보일 수도 있다고 전했다.

화웨이 차세대 인공지능 반도체 ‘어센드910D’가 엔비디아 주력 제품이던 ‘H100’을 능가하는 성능을 보일 수 있다는 관측도 제시됐다.

공상시보는 “전문가들은 화웨이의 첨단 패키징 기술 혁신이 중국 반도체 업계에 상당한 효과를 불러올 것으로 예측한다”며 “해외 기술에 의존을 낮추고 중국 기업들의 발전 속도를 끌어올리는 배경이 될 것”이라고 보도했다. 김용원 기자