[비즈니스포스트] 삼성전자가 6월 진행된 3차 엔비디아 HBM3E 12단 제품 인증에 실패하며 9월 인증을 노리고 있다는 홍콩 증권사 보고서가 나왔다.

마이크론은 한미반도체의 HBM 장비를 도입, HBM3E 8단과 12단 수율을 70% 이상으로 높인 것으로 파악됐다.
 

11일 홍콩 GF증권은 보고서를 내고 “삼성전자는 6월 3차 HBM3E 인증에 실패했으며, 9월에 다음 인증이 예정돼 있다”고 주장했다.

삼성전자는 최근 엔비디아의 HBM3E 인증을 진행하고 있었다. 국내외 언론과 증권가는 올해 6월이나 7월 HBM3E 인증이 완료될 것으로 전망했다.

삼성전자 역시 미리 HBM3E 생산 물량을 늘리며 인증 후 공급에 빠르게 대응을 준비하고 있는 것으로 알려졌다. 다만 GF증권 보고서에 따르면 6월 HBM3E 인증 역시 어려워진 것으로 파악된다.

최근 유럽 금융증권사 UBS그룹 역시 보고서를 내고 삼성전자의 HBM3E 12단 엔비디아 인증이 여전히 대기중이며, 공급은 올해 4분기에 될 것으로 전망했다.

이에 비해 마이크론은 한미반도체의 장비를 사용해 HBM3E 8단과 12단의 수율을 끌어올리고 있는 것으로 보인다.

GF증권은 “마이크론은 한미반도체의 TC본더를 활용해 올해 2분기 HBM 수율을 크게 개선했다”며 “HBM3E 12단 수율은 70%, HBM3E 8단 수율은 75%를 달성했다”고 설명했다. 김호현 기자