[비즈니스포스트] 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 엔비디아 인증이 4분기로 미뤄진 것으로 보인다.

선두를 달리고 있는 SK하이닉스뿐 아니라 마이크론 역시 삼성전자를 제치고 엔비디아 HBM 공급에서 우위를 차지할 것으로 예상된다.
 

6일 유럽 금융증권사 UBS그룹 보고서에 따르면 애초 6월로 예상됐던 삼성전자의 엔비디아 HBM3E 12단 인증이 4분기까지 연기된 것으로 파악됐다.

UBS그룹은 “삼성전자의 엔비디아용 HBM3E 12단 인증이 2025년 4분기로 연기됨에 따라 UBS는 마이크론이 하이엔드 HBM3E와 향후 HBM4에서 실행 우위를 확실히 유지하고 있다고 판단한다”고 설명했다.

여러 해외언론은 삼성전자가 6월이나 7월 엔비디아의 HBM3E 8단 인증을 확보할 것으로 전망하고 있다.  삼성전자 역시 미리 HBM3E 생산 물량을 늘리며 인증 후 공급에 빠르게 대응을 준비했던 것으로 알려졌다.

다만 HBM3E 12단 인증은 당초 예상보다 뒤로 미뤄진 것으로 보인다. 일각에서는 패키징 문제를 원인으로 지적하고 있다.

엔비디아가 최근 공개한 인공지능(AI) 칩 '블랙웰 울트라(GB300)'가 HBM3E 12단을 사용한다는 점을 고려하면, 올해 삼성전자의 엔비디아 HBM 공급은 사실상 어려운 것으로 보인다.

삼성전자는 올해 하반기 첨단 ‘1c D램’ 공정으로 제작한 6세대 HBM4에서 반전을 노릴 수밖에 없는 상황이 됐다.

D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 개발되는데 세대를 거듭할수록 선폭이 미세해져 성능과 전력 소비 효율이 높아진다.

경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론은 삼성전자보다 한 단계 낮은 1b 공정으로 HBM4를 제작한다. 삼성전자가 1c 공정으로 HBM4 개발에 성공한다면 2026년에는 다시 기회가 찾아올 수 있을 것으로 예상된다.

HBM 전망치는 빅테크 기업들의 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 양산 지연으로 감소했다.

UBS그룹은 “구글의 TPU v6e와 v7, 아마존의 트레이니움3와 같은 ASIC 양산 지연으로 올해 HBM 비트 수요 전망은 기존 189억GB에서 163억GB로 하향 조정한다”며 “2026년 전망은 기존 261억GB에서 254억GB로 내려 잡았다”고 설명했다. 김호현 기자