[비즈니스포스트] 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리반도체 기업에 인쇄회로기판(PCB)을 공급하는 ‘티엘비’의 올해 하반기 실적에 기대와 우려가 교차하고 있다.

엔비디아는 티엘비가 기판을 공급하는 저전력 메모리 모듈 ‘소캠(SOCAMM)’의 인공지능(AI) 반도체 탑재를 연기했고, 기판 제조에 필요한 금 가격이 천정부지로 오르고 있어 실적에 타격이 있을 것으로 보인다.

하지만 백성현 티엘비 대표이사는 차세대 메모리 모듈로 주목받는 컴퓨트익스프레스링크(CXL)용 기판을 삼성전자와 SK하이닉스에 공급하며 새로운 성장 기반을 마련할 것이란 기대가 나온다. 

28일 반도체 업계 취재를 종합하면 지난해부터 실적 상승세를 이어온 백성현 대표가 올해 성장세를 이어갈지 주목된다.

티엘비는 대덕전자 출신의 백 대표가 2011년 설립한 메모리반도체용 PCB 제조회사다. 삼성전자와 SK하이닉스에 기판을 공급하며 성장했으며, 2020년 상장했다.

티엘비는 2023년 반도체 업황 악화와 함께 실적이 급격히 하락했다. 2022년 385억 원이던 영업이익은 2023년 30억 원으로 줄었다. 

지난해부터 티엘비는 다시 상승세를 타기 시작했다. 2024년 영업이익은 34억 원으로 소폭 증가했으며, 올해 1분기에는 영업이익 18억7천만 원을 기록하며 흑자전환에 성공했다. 1분기 매출 역시 전년 동기보다 20% 증가한 530억으로 집계됐다.

증권가에서도 올해 티엘비의 ‘부활’을 기대하고 있지만, 원재료인 금 가격 폭등과 엔비디아의 소캠 탑재 연기가 백 대표의 발목을 잡고 있다.

엔비디아는 당초 올해 3분기 출시할 AI 칩 ‘블랙웰 울트라(GB300)’에 소캠을 사용하려 했지만, 기술적 문제와 공급망 사정에 따라 탑재가 지연됐다. 소캠은 내년 하반기 출시될 ‘루빈’에 사용될 것으로 전망된다.

이는 티엘비 실적에 악재로 작용할 것으로 예상된다. 티엘비는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과 엔비디아가 함께 제작하는 소캠에 기판을 공급하고 있다.

SK하이닉스와 마이크론은 최근 소캠 샘플을 공개했지만, 여전히 열 관리 문제가 있는 것으로 알려졌다. 또 블랙웰 울트라의 빠른 출시를 위해 엔비디아가 설계를 변경하면서, 소캠 대신 저전력 메모리반도체 LPDDR 제품이 탑재될 것으로 알려졌다.

PCB 원재료인 금 가격이 폭등한 것도 백 대표에게는 걱정거리다. 

티엘비의 올해 1분기 사업보고서에 따르면 순금 68% 이상이 함유된 청화금(PGC) 가격은 2021년 1그램 당 4만5480원 수준에서 2025년 1분기 9만1044원으로 배 이상 올랐다. 청화금은 티엘비 전체 원재료 가격의 29%를 차지할 정도로 원가 비중이 높다.

세계 경제 불확실성이 커지면서 금 가격은 여전히 오르고 있다. 한국거래소에 따르면 금 가격은 지난해 6월 1그램 당 10만 원 수준에서 이날 14만6천 원까지 45% 이상 뛰었다. 미국의 관세정책과 달러 약세에 따라 가격은 더 오를 수 있다는 관측도 나온다.

게다가 티엘비는 올해 1분기 기준 전체 매출에서 수출이 차지하는 비중이 72%를 넘어, 관세 등 불확실성이 커진 글로벌 경제상황도 악영향을 미칠 것으로 예상된다. 미국 관세 리스크에 상승하던 범용 DDR5 수요도 보합세를 유지하고 있어, 하반기 실적 우려가 커지고 있다. 

백 대표는 하반기 실적을 끌어올리기 위해 차세대 CXL 메모리 모듈에 역량을 집중할 것으로 예상된다. 티엘비는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 개발하고 있는 CXL 메모리에 기판을 공급하고 있다.
 

CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리, 스토리지 등 다양한 장치를 효율적으로 연결해주는 차세대 인터페이스다. 전력 소모를 줄이고 메모리 용량을 크게 늘릴 수 있어 주목받고 있다.

게다가 CXL은 폭등하는 금 가격에도 영향을 덜 받는다. CXL 모듈은 단자가 없어 무전해금도금 공정이 적용돼 금 사용량이 최대 30%까지 절감되기 때문이다.

시장조사업체 욜에 따르면 CXL 시장 규모는 2023년 1400만 달러(약 196억 원)에서 2028년 160억 달러(약 22조3920억 원)까지 급성장할 것으로 예상된다.

낸드플래시 메모리인 솔리드스테이트드라이브(SSD) 시장 역시 성장하며 티엘비 하반기 실적의 버팀목이 될 것으로 보인다. 티엘비는 기판업체 가운데 삼성전자와 SK하이닉스가 제작하는 SSD에 가장 많은 PCB를 공급하고 있는 것으로 알려졌다.

AI 데이터센터 시장이 커지면서 빅테크 기업들은 기업용 SSD 수요를 크게 늘리고 있는 상황이다.

대만 시장조사업체 트렌드포스 측은 “북미 주요 클라우드 서비스 사업자(CSP)들이 AI 인프라 투자를 지속하면서 3분기 기업용 SSD 수요가 크게 늘어날 것”이라고 분석했다. 김호현 기자