[비즈니스포스트] 엔비디아가 빅테크 기업들이 자체 제작하는 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 ‘ASIC’과 자사의 AI 칩을 함께 사용할 수 있도록 돕는 시스템을 공개했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 19일 대만 타이페이 뮤직센터에서 열린 ‘컴퓨텍스 2025’ 행사에서 기조연설을 했다.

황 CEO는 기조연설에서 ‘NV링크 퓨전(NVLink Fusion)’을 공개했다. 이는 엔비디아의 AI 칩과 함께 빅테크 기업들이 제작한 ASIC 제품을 함께 사용할 수 있도록 돕는 시스템이다.

엔비디아는 ASIC과 자사 시스템을 통합하기 위해 ASIC을 설계하는 마벨, 미디어텍, 시놉시스, 케이던스 등과 협력했다.

NV링크 시스템은 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 사이의 직접 통신을 위한 엔비디아의 상호 연결 기술이다. 기존 PCLe 인터페이스와 비교해 더 넓은 대역폭을 제공하고 지연 시간을 줄였다.

엔비디아가 ‘AI 붐’에서 AMD나 브로드컴 등 경쟁사보다 높은 성능을 낼 수 있었던 이유 가운덴 하나도 NV링크 시스템으로 여겨진다. 김호현 기자