[비즈니스포스트] LG전자가 냉난방공조(HVAC) 기술력을 앞세워 열관리 솔루션 사업 확대에 나선다.

LG전자는 미국 현지시각 14~17일 워싱턴D.C.에서 열리는 데이터센터월드(DCW) 2025에 처음 참가해 냉각솔루션 라인업을 선보인다고 13일 밝혔다.
 

DCW는 빅테크와 반도체 기업이 참여하는 전시회로 AI 기술과 트렌드, 인프라 구축, 에너지효율 등 다양한 주제의 세미나와 미팅이 열린다.

LG전자는 액체냉각솔루션 등 HVAC 기술력을 기반으로 개발한 냉각솔루션 라인업을 전시한다.

액체냉각솔루션은 금속 재질 냉각판을 서버 내 열 발생이 많은 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 등 칩에 직접 부착하고 냉각판으로 냉각수를 보내 열을 식히는 방식이다.

CDU는 LG전자의 액체냉각솔루션으로 데이터센터 내에서 칩의 열을 직접 냉각시킨다.

CDU에 적용한 가상센서 기술은 주요 센서가 고장 나더라도 펌프와 다른 센서 데이터를 활용해 고장 난 센서 값을 바로잡아 냉각 시스템을 안정적으로 작동시킨다. 고효율 인버터 기술을 적용한 펌프를 통해 필요한 만큼의 냉각수만 내보내 에너지 효율도 높다.

LG전자는 상반기까지 CDU 개발을 완료하고 올해 안으로 글로벌 고객사의 AI데이터센터에 공급하는 것을 목표로 하고 있다.

이번 전시에서는 공기냉각을 통해 데이터센터의 룸 내부 온도를 낮추며 AI 기술을 활용해 안정적으로 작동하는 무급유 인버터 터보칠러 등도 소개한다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 부사장은 “LG전자는 다양한 AI 데이터센터 냉각솔루션을 보유했다”라며 “차별화된 HVAC 기술을 기반으로 B2B 사업 성장을 가속화할 것”이라고 말했다. 이솔 기자