[비즈니스포스트] 올해 2월 SK하이닉스와 삼성전자가 상반된 매출 성장을 기록할 것이란 추정이 나왔다.

인공지능(AI) 반도체에 사용되는 고대역폭메모리(HBM)와 서버용으로 탑재되는 DDR5(Double Data Rate 5) 비중이 차이를 만든 것으로 파악된다.
 

4일 미국 금융증권사 골드만삭스에 따르면 해 2월 세계 전체 메모리반도체 수출이 2023년 9월 이후 처음으로 전년 같은 기간보다 감소할 것으로 추산했다.

D램 매출은 HBM과 고부가 DDR5 수요 증가에 힘입어 지난해 동기보다 16% 증가했지만, 낸드플래시는 67% 감소했다. 다만 데이터센터에 사용되는 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 매출은 38% 늘었다.

SK하이닉스는 HBM과 DDR5 D램 비중이 높아, 매출이 감소하는 상황에서도 전년 같은 기간보다 34%의 메모리반도체 매출 증가를 이뤘다.

이와 비교해 기존 범용 D램 비중이 높은 삼성전자는 단 2% 성장에 그친 것으로 파악된다. 

특히 HBM 생산에서 많은 차이가 발생한 것으로 파악된다.

골드만삭스는 SK하이닉스와 삼성전자가 다르게 사용하는 ‘패키징 소재’ 조달에서 2월 HBM 매출을 추산했다.

HBM은 DDR5 D램을 위로 쌓아 올려 만드는데, 이를 하나로 합치는 과정에서 패키징이 필요하다.

SK하이닉스는 HBM 패키징에 ‘MR-MUF’ 방식을 사용한다. 이는 SK하이닉스가 자체 개발한 패키징 기술로, 그 소재를 일본의 ‘나믹스’에서 제공받는다.

올해 1월 이천과 청주의 MR-MUF 소재인 에폭시의 수입량은 지난해 같은 기간보다 236% 증가했다.

삼성전자는 마이크론과 함께 ‘TC-NCF’ 패키징 방식을 사용한다. 해당 소재는 일본 ‘레조낙’에서 조달하고 있다.

지난 1월 화성과 평택의 TC-NCF에 필요한 필름 소재 수입량은 전년 동기보다 46% 감소한 것으로 파악된다. 김호현 기자