[비즈니스포스트] 엔비디아가 하반기 출시를 앞둔 ‘블랙웰 울트라’ 인공지능(AI) 반도체 양산 시기를 기존 계획보다 앞당기고 있다는 정황이 파악됐다.

블랙웰 초기 제품이 설계 결함을 비롯한 문제로 공급 차질을 겪어 실적에 악영향을 미친 만큼 이를 만회하려 총력을 기울이고 있는 것으로 해석된다.

투자전문지 벤징가는 3일(현지시각) “궈밍치 TF인터내셔널 연구원이 엔비디아 인공지능 반도체 수요 부진에 따른 TSMC의 투자 축소설을 부인했다”고 보도했다.

엔비디아는 최근 인공지능 반도체 주력 제품에 쓰이는 TSMC의 첨단 칩온웨이퍼온 서브스트레이트(CoWoS) 패키징 주문 물량을 소폭 축소한 것으로 전해졌다.

이를 두고 엔비디아 인공지능 반도체 수요가 예상보다 낮은 수준을 보이고 있다는 관측이 시장에서 힘을 얻었다.

그러나 궈밍치 연구원은 이를 두고 “시장이 최근 상황을 잘못 해석한 것”이라고 선을 그었다.

엔비디아가 차기 그래픽처리장치(GPU) ‘B300’ 출시 또는 생산 시기를 예정보다 앞당기며 TSMC 반도체 패키징 주문 물량에 변화가 나타났을 가능성이 크다는 것이다.

B300은 블랙웰 울트라 시리즈에 포함되는 차기 고성능 인공지능 반도체다. 지난해 말 출시된 블랙웰 첫 제품인 B200과 비교해 사양이 대폭 개선된다.

엔비디아는 당초 지난해 하반기부터 고객사에 B200 기반 인공지능 반도체 및 데이터센터용 서버 공급을 대폭 늘릴 계획을 두고 있었다.

그러나 출시 초반에 설계 결함과 발열 등 여러 문제가 불거지며 본격적 공급 시기가 수 개월 늦춰졌고 결국 엔비디아 실적과 주가에도 타격을 입혔다.

엔비디아가 이를 만회하기 위해 차기 제품 출시를 서두르는 것이라고 해석할 수 있다.

궈밍치 연구원은 지난해 4분기 이래로 엔비디아의 TSMC 패키징 수요는 큰 변화가 감지되지 않고 있다고 전했다.

엔비디아 인공지능 반도체 수요가 둔화하고 있다는 업계의 관측을 정면으로 반박한 셈이다.

3일 미국 증시에서 엔비디아 주가는 직전 거래일보다 8.7% 떨어져 장을 마감했다. 미국 정부의 관세 부과에 따른 악영향과 인공지능 반도체 수요 감소설 등에 영향을 받은 것으로 분석된다. 김용원 기자