[비즈니스포스트] 한권환 SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM)융합기술 부사장이 ‘기술 혁신’과 ‘운영 혁신’, 두 마리 토끼를 모두 잡겠다고 밝혔다.

한 부사장은 26일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 “HBM 시장 경쟁에서 우위를 점하기 위해서는 기술력은 기본이고, 최상의 제품을 적시에 고객에게 공급할 수 있어야 한다”며 “기술과 운영 혁신을 통해 시장과 고객 요구에 기민하게 대응할 수 있는 협업 체계를 구축하고, 안정적인 양산까지 이어질 수 있도록 하겠다”고 말했다.

2002년 SK하이닉스에 입사한 한 부사장은 초기 HBM 개발부터 참여하여 이후 모든 세대 HBM 제품 개발과 양산을 이끌며 1등 리더십을 구축해 온 주역이다.

공로를 인정받아 2025년 인사에서 신임 임원으로 선임됐다.

한 부사장은 2025년 중요 과제로 ‘시장 수요 대응’과 ‘차세대 HBM 양산을 위한 준비’를 꼽았다.

그는 “올해 주력으로 생산될 12단 HBM3E 제품은 기존의 8단 HBM3E 제품에 비해 공정 기술의 난이도가 높다”며 “차세대 HBM 제품은 진화하는 제품 세대에 따라 기술적인 과제가 더욱 늘어날 것”이라고 말했다.

최근 AI 메모리 반도체 수요가 늘면서, 글로벌 빅테크 기업을 중심으로 고객 맞춤형 요구도 점차 증가하고 있다. 하지만 HBM은 다른 제품보다 공정 수가 많고 생산 과정도 복잡해, 이에 대응하는 것이 쉽지 않다.

한 부사장은 “단순히 생산량을 늘리는 것이 아니라 효율적인 운영 체계를 구축하는 것이 더욱 중요해졌다”며 “생산 라인의 유연성을 높이고 고객과의 협력을 강화해 HBM 경쟁력을 극대화하겠다”고 밝혔다.

개발과 양산의 협업도 강조했다.

그는 “HBM 생산라인의 유연성을 제고하기 위해 협업을 통해 다양한 운영 시스템을 개선하고 있고, 개발 단계부터 개발·양산이 한팀이 되어 고객과 더욱 밀도 높은 협업으로 생산 효율성을 높일 것”이라며 “이를 위해 유관 부서와 함께 기술적인 문제들을 사전에 해결해 최적의 양산 환경을 구축하는 것이 목표”라고 말했다.  나병현 기자