[비즈니스포스트] LG이노텍이 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(AP 모듈)을 전장부품사업 포트폴리오에 추가했다.

LG이노텍은 신제품인 차량용 AP 모듈을 앞세워 전장부품시장 공략에 나선다고 19일 밝혔다. 이를 통해 기존 전장부품사업을 차량용 반도체 분야로 확대한다.

차량용 AP 모듈은 차량 내부에 장착돼 첨단운전자보조시스템(ADAS), 디지털 콕핏과 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품이다. 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)처럼 차량의 두뇌 역할을 담당한다.

자율주행 등 커넥티드카 발전으로 AP 모듈의 수요는 매년 급증하고 있다. 기존 차량에 적용된 인쇄회로기판(PCB) 기반 반도체 칩만으로는 고도화된 ADAS와 고해상도 디스플레이를 장착한 디지털 콕핏의 방대한 데이터를 처리하는 데 한계가 있어서다.

전 세계 차량에 탑재된 AP 모듈은 올해 3300만개에서 2030년 1억1300만개로, 매년 22%씩 늘어날 것으로 전망된다.

LG이노텍이 선보이는 '차량용 AP 모듈'은 컴팩트 한 것이 가장 큰 강점이다.

6.5cm x 6.5cm 사이즈의 작은 모듈 하나에 데이터 및 그래픽 처리·디스플레이·멀티미디어 등 다양한 시스템을 제어하는 통합 칩셋(SoC), 메모리 반도체, 전력관리반도체(PMIC) 등 400개 이상의 부품이 내장돼있다.

이 제품을 적용하면 기존 대비 메인보드 크기를 줄일 수 있어, 완성차 고객들의 설계 자유도가 높아진다. 이 뿐 아니라 모듈 내부의 부품들이 고집적돼 있어, 부품들 사이에 신호 거리도 짧다.

LG이노텍은 차량 AP 모듈을 지속 고도화해 나간다. 올해 안으로 최대 95°C까지 동작이 가능하도록 모듈의 방열 성능을 높이는 한편, 가상 시뮬레이션을 통한 휨(Warpage) 예측으로 AP 모듈 개발 기간을 대폭 단축해 나간다.

올해 하반기 첫 양산을 목표로 현재 북미 등 글로벌 반도체 기업 대상으로 프로모션을 활발히 진행하고 있다.

문혁수 LG이노텍 대표이사는 "차량용 AP 모듈 개발을 계기로 반도체용 부품 사업 확대에 속도를 낼 수 있게 됐다"며 "LG이노텍은 차별적 고객가치를 제공하는 제품을 지속 선보이며, 글로벌 고객들의 신뢰받는 혁신 파트너로 거듭날 것"이라고 말했다.

LG이노텍은 무선주파수 패키지 시스템(RF-Sie), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 고부가 반도체 기판과 차량용 AP 모듈을 주축으로 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연매출 3조 이상 규모로 육성한다는 목표를 잡았다. 나병현 기자