[비즈니스포스트] 삼성전자 반도체(DS)와 SK하이닉스가 2024년 메모리 반도체 업황 회복을 발판삼아 전년보다 실적 개선을 이뤄냈지만, 두 회사 희비가 엇갈린 것으로 분석된다.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 붐을 타고 고대역폭메모리(HBM)를 엔비디아에 대량 납품하며 실적 고공행진을 이어간 데 비해 삼성전자는 엔비디아 공급이 지연되며 큰 폭의 실적 개선을 이루진 못했다.

이에 따라 지난해 SK하이닉스 영업이익이 삼성전자 DS부문 영업이익을 사상 처음으로 앞지른 것으로 추산됐다.

7일 증권가에 따르면 SK하이닉스 지난해 영업이익은 23조 원 안팎으로 추정됐다. 이는 역대 최대 실적으로 반도체 초호황기인 2018년 영업이익 20조8400억 원을 2조 원 이상 넘어선 기록이다.

이에 비해 삼성전자 DS부문 지난해 영업이익은 15조 원 안팎에 머물 것으로 추산됐다. SK하이닉스에 비해 8조 원 가량 낮은 것이다. 

삼성전자 DS 영업이익은 지난해 2분기까지 6조4500억 원으로 SK하이닉스(5조4700억 원)에 앞섰지만, HBM 실적이 본격적으로 나타나기 시작한 3분기부터 두 회사 실적은 크게 갈린 것으로 분석된다.

수익성을 나타내는 지표인 영업이익률 역시 SK하이닉스가 크게 앞섰다. 지난해 3분기 SK하이닉스의 영업이익률은 40%에 달했지만, 삼성전자는 13.2% 수준에 머물렀다.

SK하이닉스는 2013년 12월 세계 최초로 TSV(실리콘관통전극) 기반의 HBM을 상용화했다. 이후 15년 이상 연구개발에 집중하여 HBM 시장에서 정상에 올랐다.
  삼성전자는 2019년부터 HBM 개발팀을 해체하고 이후 HBM 시장에서 점유율을 크게 잃었다. 회사는 2022년 HBM3 아이스볼트(Icebolt)를 개발했지만 SK하이닉스보다 1년 이상 늦게 시장에 진입했다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2024년 11월 기준 세계 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스(52.5%), 삼성전자(42.4%), 마이크론(5.1%) 순이었다. 

삼성전자는 현재까지 엔비디아의 HBM3E 인증 소식이 전해지지 않고 있다. 다만 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 블룸버그와 인터뷰에서 삼성전자의 HBM 인증을 빠르게 처리하겠다고 밝혀 올해 상반기 중 이뤄질 것으로 예상된다.

삼성전자는 HBM을 포함한 메모리반도체 실적에선 선방했지만, 파운드리와 시스템LSI 부문에서 약 2조 원 안팎 적자를 기록했다. 박도은 기자