[비즈니스포스트] TSMC가 내년 양산을 앞둔 2나노 미세공정 파운드리 투자에 속도를 내는 데 이어 차세대 공정을 도입할 신규 설비도 선제적으로 구축한다.

경쟁사인 삼성전자와 인텔이 잇따라 시설 투자를 늦추거나 축소하고 있는 반면 TSMC는 중장기 수주 물량에 확실한 자신감을 두고 있다는 것으로 해석된다.

대만 중앙통신사(CNA)는 27일 “TSMC가 내년에 대만 가오슝 제4 및 제5공장 건설을 시작한다”며 “꾸준한 투자 확대가 이뤄지고 있는 상황”이라고 보도했다.

TSMC는 현재 가오슝에 2나노 미세공정을 도입하는 제1 및 제2공장을 신설하고 있다. 해당 설비의 건설 일정은 당초 예정보다 앞당겨져 내년부터 순차적으로 가동된다.

2나노 파운드리 고객사 수주 물량이 예상치를 웃돌 것으로 전망되자 TSMC가 시설 투자에 더욱 속도를 내 수요에 대응하고 있는 셈이다.

제3공장은 현재 건설을 확정해 계획을 수립하고 있는 단계로 2나노 또는 그보다 앞선 공정을 활용해 2026년부터 가동이 전망되고 있다.

제4 및 제5공장 건설은 2025년부터 시작해 2027년 완공될 것으로 예상된다. TSMC는 관련 절차와 일정에 맞춰 증설 일정을 결정할 것이라고 밝혔다.

CNA는 “글로벌 반도체 지형 변화와 경쟁 심화로 TSMC가 첨단 파운드리 생산라인 구축에 속도를 내야 할 필요성이 높아졌다”고 전했다.

TSMC가 이처럼 첨단 파운드리 공장 증설에 적극적으로 나서는 것은 경쟁사인 삼성전자 및 인텔과 차별화되는 행보로 꼽힌다.

삼성전자는 최근 미국 텍사스주 파운드리 공장 가동 일정을 2024년에서 2026년으로 미루고 한국 내 설비 투자도 다소 보수적 기조로 선회하는 움직임을 보이고 있다.

3나노 미세공정에서 대형 고객사 반도체 위탁생산 수주에 실패하며 TSMC에 완전히 우위를 내준 데 따라 파운드리 사업의 경제성을 고려하는 것으로 분석된다.

인텔은 최근 최악의 실적 부진과 재무위기로 미래가 불확실한 상황에 놓이고 있어 미국을 비롯한 전 세계에 투자 계획을 축소하거나 완전히 철회하는 사례도 나오고 있다.

TSMC는 이들 경쟁사와 달리 2나노 및 이후 공정에도 충분한 수주 물량을 확보할 것이라는 자신감을 바탕에 두고 있는 것으로 풀이된다.

일본 구마모토와 미국 애리조나에 건설하는 TSMC 파운드리 공장도 내년 상반기까지 순차적으로 가동을 앞두고 있다. 각 지역에 2번째 공장 건설 계획도 확정됐다.

공장 가동이 시작되면 전 세계 첨단 파운드리 시장에서 압도적 1위를 차지하고 있는 TSMC의 점유율은 더욱 상승할 것으로 전망된다.

조사기관 트렌드포스에 따르면 TSMC는 3분기 파운드리 점유율 64.9%를 기록했다. 삼성전자는 9.3% 차지하는 데 그쳤다. 김용원 기자