[비즈니스포스트] 인텔이 18A(1.8나노급) 공정을 사용해 만든 노트북용 중앙처리장치(CPU) ‘팬서레이크’ 샘플을 고객사에 제공했다. 팬서레이크는 2025년 출시될 것으로 예상된다.

18A 공정 수율이 10% 수준이라는 일부 매체 보도에도 인텔은 TSMC, 삼성전자와 파운드리 경쟁을 이어갈 것으로 보인다.
 

해외 IT매체 테크파워업은 16일 IT매체 미셸 존스턴 홀트하우스 인텔 임시 최고경영자(CEO)가 18A 공정에서 좋은 진전을 이루고 있다고 밝혔다고 보도했다.

홀트하우스 임시 CEO는 최근 열린 ‘제22회 글로벌 기술 콘퍼런스’에서 “팬서레이크의 초기 엔지니어링 샘플(ES0)을 고객에 배포했다”며 “실리콘과 파운드리 공정 상태가 양호하다”고 말했다.

인텔이 2025년 하반기 출시를 목표로 개발하고 있는 팬서레이크 CPU는 이전 팬서레이크H와 애로우레이크H에 이은 신제품이다. 6개의 성능코어와 8개의 효율성코어, 4개의 저전력코어 등으로 최대 18개의 코어를 갖추고 있다.

팬서레이크는 인텔 파운드리의 18A 공정을 통해 제작될 것으로 알려졌다. 

다만 그동안 다수의 외신들은 인텔의 18A 공정이 10% 수율(완성품 비율)에 그친다고 보도했다.

그러나 팻 갤싱어 인텔 전 CEO는 은퇴 뒤 사회관계망서비스(SNS)를 통해 “수율을 퍼센트(%)로 말하는 것은 적절치 않다”며 “반도체 상태를 평가하는 척도로 백분율을 사용하는 것은 칩 수율에 대한 이해가 부족한 것”이라고 주장했다.

인텔 파운드리 사업은 어려운 환경에 놓여있다.

로이터는 지난 13일 “인텔 임시 CEO를 맡고 있는 미셸 존스턴 홀트하우스와 데이비드 진스너는 모두 파운드리 사업 분사를 염두에 두고 있다”고 보도했다.

이어 로이터는 “인텔의 새 미세공정(18A) 기술이 내년에 성공하지 못한다면 반도체 제조업을 매각해야 할 수도 있다고 인정한 것”이라고 해석했다.

다만 홀트하우스 CEO의 이번 발언은 인텔이 삼성전자, TSMC와 파운드리 경쟁을 포기하지 않았다는 의미로 해석된다.

삼성전자는 부진한 3나노 공정 수율로 2나노 공정 기술개발과 고객사 확보에 역량을 집중하고 있다.

삼성전자는 연말 인사를 통해 기술 전문성과 고객 대응 능력을 가진 한진만 사장을 파운드리사업부장에 임명했다.

한 사장은 최근 임직원에게 보내는 메시지를 통해 “공정 수율을 획기적으로 개선해야 할 뿐만 아니라 소비전력·성능·면적(PPA) 향상을 위해 모든 노브(knob·혹)를 샅샅이 찾아내야 한다”고 강조했다.

TSMC는 최근 2나노 수율이 60%를 넘었으며, 2025년 2나노 반도체 양산에 들어간다고 밝혔다. 애플은 향후 아이폰에 탑재할 모바일 어플리케이션 프로세서(AP)를 TSMC의 2나노 공정으로 제작할 것으로 알려졌다. 김호현 기자