[비즈니스포스트] 일본 반도체 소재 공급업체인 후지필름 홀딩스가 늘어나는 고대역폭메모리(HBM) 수요를 맞추기 위해 한국 천안에 공장을 짓기로 했다.

후지필름은 한국에 투자를 늘리며 SK하이닉스와 삼성전자 등 HBM을 제작하는 기업들과 공급망 동맹을 형성하고자 하는 것으로 파악된다.
 

일본 닛케이 신문은 13일 이와사키 테츠야 후지필름 전자재료부문 총괄사장의 말을 인용해, 후지필름이 반도체 웨이퍼 연마에 사용되는 연마 분말인 ‘CMP 슬러리’를 생산하는 시설을 한국 천안 공장에 건설할 계획이라고 보도했다.

닛케이는 후지필름이 한국 시설 투자를 통해 생산량을 30%까지 늘릴 계획이라고 부연했다.

후지필름은 구체적 투자 규모는 공개되지 않았지만 수십억 엔을 투자할 것으로 예상된다. 매체는 회사가 2027년 1분기 양산을 시작할 것이라고 보도했다.

대만 시장조사업체 트랜드포스는 이와 관련해 후지필름이 HBM 수요가 늘어나는 가운데 SK하이닉스와 삼성전자 등 강력한 공급망 동맹을 찾고 있다고 분석했다.

후지필름은 늘어나는 반도체 수요와 함께 생산 시설을 확장하고 있다. 회사는 지난 9월 일본 시즈오카와 오이타에 있는 첨단 반도체 소재 시설 확장을 위해 200억 엔(약 1875억 원)을 투자한다고 밝혔다.

12월 초에는 TSMC의 공장이 있는 일본 구마모토현 공장에 CMP 슬러리 용량을 30% 늘리기 위해 20억 엔(약 187억 원)을 투자한다고 발표하기도 했다. 김호현 기자