[비즈니스포스트] 삼성전자가 충청남도 천안시에 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 반도체 패키징 공장을 증설한다.

천안시는 12일 충남도청에서 삼성전자와 천안3일일반산업단지 안에 반도체 패키징 공정 설비 증설을 위한 투자협약을 체결했다고 밝혔다.
 
체결식에는 박상돈 천안시장, 김태흠 충남지사, 남석우 삼성전자 사장이 참석했다.

삼성전자는 이번 협약으로 2027년까지 천안 제3산업단지에 삼성디스플레이 28만㎡ 부지를 임대해 반도체 패키징 공정 설비를 구축한다.

천안 패키징 설비 구축을 통해 삼성전자는 HBM 생산을 더 늘릴 것으로 전망된다. 반도체 제조에서 후공정에 속하는 패키징은 이전 공정을 통해 제조한 칩들을 연결하고 감싸는 작업이다. 반도체의 에너지효율을 높이는 데 중요한 역할을 담당한다.

천안시는 삼성전자의 기술 개발과 투자 유치로 반도체 후공정 산업의 경쟁력을 높이고, 국내는 물론 글로벌 시장에서도 주목받는 중요한 허브로서 입지를 더욱 공고히 할 것으로 기대하고 있다고 밝혔다. 김호현 기자