[비즈니스포스트] 애플이 내년 하반기 출시할 ‘M5’ 프로세서에 TSMC의 새 반도체 패키징 기술을 적용할 것이라는 전망이 나온다.

애플은 현재 AMD 인공지능(AI) 반도체에 적용되과 있는 고사양 패키징 기술을 활용해 인공지능 PC 시장에서 경쟁력 확보를 적극 추진할 것으로 보인다.

대만 공상시보는 4일 “애플이 AMD를 뒤따라 시스템온 통합칩(SoIC) 패키징 기술 도입을 검토하고 있다”며 “내년 하반기 M5에 적용이 유력하다”고 보도했다.

애플이 차기 아이패드 프로와 맥북 등 제품에 순차적으로 탑재할 M5 프로세서는 TSMC 3나노 미세공정을 활용해 생산될 것으로 예상된다.

올해 출시된 M4 프로세서와 동일한 파운드리 공정을 적용하지만 새로운 반도체 패키징 기술을 활용해 성능과 전력 효율을 높일 수 있다는 전망이 나온 셈이다.

공상시보는 TSMC가 애플의 주문에 맞춰 SoIC 패키징 공급 능력을 내년에 대폭 늘릴 것이라고 전망했다.

SoIC는 여러 반도체를 수직으로 조립하는 3차원 패키징 기술이다. 엔비디아 인공지능 반도체에 활용되는 2.5D 패키징 기술인 CoWoS보다 이론상 한 단계 더 발전했다.

AMD는 신형 MI300 시리즈 인공지능 반도체에 SoIC 패키징을 활용하며 신기술을 적극 도입하고 있다.

애플도 AMD를 뒤따라 자체 설계 프로세서의 성능 및 전력 효율 개선을 추진하는 셈이다.

특히 애플이 자체 인공지능 플랫폼 ‘애플 인텔리전스’를 출시하며 인공지능 PC 경쟁에 본격적으로 뛰어든 만큼 성능 경쟁력을 높일 필요성이 더욱 커졌다.

애플은 주요 경쟁사와 달리 서버가 아닌 기기 자체에서 인공지능 연산을 수행하는 온디바이스(On-device) 기술을 주력으로 앞세워 연산 능력이 더 중요하기 때문이다.

공상시보는 애플이 향후 SoIC와 CoWoS 기술을 결합한 차세대 패키징 기술도 선제적으로 도입하며 업계 전반의 기술 발전을 선도하는 역할을 할 것이라고 내다봤다.

TSMC는 애플의 수요 증가에 맞춰 지난해 월 3천 장 분량이던 SoIC 패키징 공급 능력을 올해 4천~6천 장으로 확대한 뒤 내년에는 1만 장까지 늘릴 것으로 예상됐다.

공상시보는 “TSMC는 첨단 반도체 패키징 증설에 공격적으로 나서고 있다”며 “내년부터 상당한 수준의 생산 증가폭이 나타날 것”이라고 전망했다. 김용원 기자