[비즈니스포스트] 삼성전자가 메모리반도체 및 스마트폰 사업에서 TSMC를 비롯한 외부 협력사에 적극적으로 손을 내밀고 있다는 대만언론 보도가 나왔다.

자체 파운드리 사업에서 충분한 역량을 갖추는 데 고전하자 고대역폭 메모리(HBM) 및 스마트폰 경쟁력을 유지하기 위해 TSMC와 손을 잡는 일이 절실해졌다는 것이다.

대만 공상시보는 23일 “TSMC를 비롯한 대만 반도체 생태계는 삼성전자와 인텔에 우위를 더욱 강화하고 있다”고 보도했다.

삼성전자가 이에 따라 메모리반도체 및 스마트폰 사업에서 TSMC를 비롯한 대만 기업들과 협력 확대를 추진할 수 있다는 전망이 제기됐다.

파운드리와 메모리, 모바일 등 삼성전자의 주력 사업 분야가 모두 부진한 모습을 보이고 있어 전략 변화가 불가피해졌기 때문이다.

공상시보는 삼성전자가 갤럭시S 시리즈 스마트폰에 대만 미디어텍이 설계하고 TSMC가 제조한 ‘디멘시티’ 프로세서를 탑재할 가능성을 근거로 들었다.

파운드리 수율 문제로 자체 엑시노스 프로세서 신제품을 상용화할 수 있을지 불투명해지자 퀄컴에 이어 미디어텍 제품을 엑시노스 대안으로 활용할 수 있다는 것이다.

삼성전자가 스마트폰 부품 공급망을 재정비하는 과정에서 대만 노바텍의 올레드 디스플레이용 구동칩(DDI)을 활용해 원가 절감을 추진할 가능성도 제기됐다.

최근 삼성전자가 차세대 HBM 생산에서 TSMC와 협업을 언급했다는 점에서 대만 제조사와 협력이 강화될 가능성도 나온다.

공상시보는 “TSMC는 HBM4 메모리를 반도체와 결합하는 고도화된 기술 분야에서 다수의 메모리 기업이 가장 선호하는 협력사로 자리잡고 있다”고 전했다.

SK하이닉스와 마이크론은 이미 TSMC와 HBM을 포함한 여러 분야에서 협업을 추진하고 있다.

공상시보는 삼성전자가 반도체와 스마트폰 사업에서 반등 기회를 잡는 데 주력하고 있다며 이 과정에서 한국 내 공급망에만 머무르기 어려운 상황이 됐다고 진단했다. 김용원 기자