삼성전자가 미국에서 반도체포럼을 열고 경쟁사들보다 앞선 시스템반도체 미세공정 기술력을 선보였다.

삼성전자는 2일 미국 본사에서 반도체 위탁생산 고객사를 대상으로 ‘삼성 파운드리포럼’을 열고 14나노 4세대 공정과 10나노 3세대 공정을 소개했다.

삼성전자의 14나노 4세대 공정은 현재 위탁생산에 활용되는 14나노 2세대 공정보다 반도체의 성능을 더욱 끌어올릴 수 있는 기술이다.

시스템반도체 위탁생산기업 가운데 삼성전자만 가장 앞선 14나노 공정을 퀄컴과 엔비디아 등 고객사의 반도체 생산에 적용하고 있는데 기술력을 더욱 강화한 것이다.

삼성전자는 최근 10나노 공정 반도체도 이미 양산을 시작했다고 밝히며 양산시기를 놓고 경쟁하고 있는 대만 TSMC와 인텔 등에 우위를 증명했다.

한발 더 나아가 10나노 공정에서 더 발전된 반도체성능을 낼 수 있는 3세대 공정도 앞서 공개하며 경쟁사들보다 기술력에서 더 앞서나가고 있다는 점을 강조했다.

벤 서 삼성전자 파운드리마케팅 부사장은 “삼성전자는 10나노 공정 발표에 이어 14나노와 10나노의 발전된 기술로 위탁생산 고객사들의 선택지를 늘렸다”며 “설계능력과 생산능력에서 시장지배력을 더욱 강화할 것”이라고 말했다.

삼성전자는 14나노 4세대 공정과 10나노 3세대 공정을 내년 2분기부터 위탁생산에 적용하겠다는 계획을 밝혔다.

미국 텍사스의 시스템반도체 위탁생산공장에 삼성전자는 내년 상반기까지 1조1500억 원을 투자하는데 이런 새 공정을 도입하기 위한 비용일 가능성이 높다.

현재 연구개발단계에 있는 7나노 미세공정도 향후 삼성전자의 위탁생산에 활용된다. 삼성전자는 7나노 공정에 적용할 수 있는 반도체 원판(웨이퍼)도 고객사들에 선보였다.

삼성전자 관계자는 “삼성전자의 미세공정기술은 고사양화되는 시스템반도체 생산에 가장 적합하다”며 “모바일기기를 넘어 서버와 자동차용 반도체까지 위탁생산 영역을 확대할 것”이라고 말했다. [비즈니스포스트 김용원 기자]