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삼성전기 '퀄컴 2024 부품상' 수상, 장덕현 "반도체기판 기술력 인정받아"

나병현 기자 naforce@businesspost.co.kr 2024-09-02 12:01:49
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삼성전기 '퀄컴 2024 부품상' 수상, <a href='https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=396891' class='human_link' style='text-decoration:underline' target='_blank'>장덕현</a> "반도체기판 기술력 인정받아"
장덕현 삼성전기 대표이사 사장(가운데)이 퀄컴 공급 업체 써밋에서 '2024 올해의 공급업체 부품상' 수상 트로피를 들고 있다. <삼성전기>
[비즈니스포스트] 삼성전기가 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급 업체 써밋에서 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수상했다고 2일 밝혔다.  

삼성전기는 품질이 뛰어난 제품을 개발하고 공급해 온 공로를 인정받아 이번 2024 올해의 공급 업체 부품상을 수상했다. 

퀄컴 공급 업체 써밋은 전 세계 15개국 약 130개 공급 업체를 대상으로 종합평가해 8개 부문별 최고 기업에 '올해의 공급 업체상'을 수여한다.

이번에 수상한 공급 업체들은 퀄컴이 자동차, 컴퓨터, 확장현실(XR), 산업용 사물인터넷(IoT) 등 산업 전반으로 비즈니스를 다각화하는 데 핵심적인 파트너이다.

삼성전기는 국내 최대 반도체기판 업체로 볼그리드어레이(BGA), 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 등 반도체기판 분야에서 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 

특히 최고사양 모바일 프로세서(AP)용 반도체기판은 점유율과 기술력으로 독보적 1위를 차지하고 있다.

또 반도체기판 가운데 가장 기술 난도가 높은 서버용 반도체기판을 국내 최초로 양산하고, 높은 신뢰성을 요구하는 전장용 반도체기판을 양산하는 등 기판 분야에서 세계 최고 기술력을 보유하고 있다.

장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 "이번 수상을 통해 BGA, FCBGA 등 반도체기판 분야에서 업계 최고 수준의 반도체기판 기술력을 인정받았다"며 "삼성전기는 차별화된 품질과 혁신적인 기술개발을 통해 고객 가치를 더욱 높이도록 최선을 다할 것"이라고 말했다. 

로아웬 첸  퀄컴 최고공급망·운영책임자(CSCOO)는 "삼성전기에 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수여하게 되어 기쁘다"며 "퀄컴이 산업 전반으로 사업을 다각화하는 데 우리의 공급 업체들은 필수적 파트너"라고 말했다. 나병현 기자

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