[비즈니스포스트] 삼성전자가 0.65mm 두께의 모바일 D램으로 온디바이스 인공지능(AI) 시장을 공략한다.

삼성전자는 12나노급 LPDDR5X D램 12·16GB기가바이트(GB) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다.

제품 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 가운데 가장 얇다.

삼성전자는 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 반도체 회로 보호재(EMC) 기술 등을 최적화해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 줄이고, 열 저항을 약 21.2% 개선했다.

또 패키지 공정 가운데 하나인 백랩 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다.

얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간 확보를 통해 원활한 공기 흐름이 유도되고, 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다.

일반적으로 높은 성능을 필요로 하는 온디바이스 AI는 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 온도 제어 기능이 작동한다.

이번 제품을 탑재하면 발열로 인해 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도, 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다.

삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 온디바이스 AI시대 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 지속 공급한다.

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 부사장은 "고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능뿐만 아니라 온도 제어 개선 역량도 중요해졌다"며 "두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다"고 말했다. 나병현 기자