[비즈니스포스트] 엔비디아가 삼성전자의 4세대 고대역폭메모리(HBM)3 칩을 중국을 겨냥한 인공지능(AI) 반도체(H20)에 사용하도록 허가했다.

로이터는 24일 내부 소식통을 인용해 “삼성전자의 4세대 HBM3 칩이 엔비디아로부터 처음으로 자사 프로세서에 사용하도록 승인을 받았다”고 보도했다.
 

하지만 소식통은 삼성의 HBM3 칩은 지금으로선 미국 규제를 피해 중국에 수출하기 위해 성능을 낮춘 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰 H20에만 사용될 것이라고 부연했다.

이어 엔비디아가 삼성의 HBM3 칩을 다른 AI 반도체에 사용할지 여부는 알려지지 않았다. 또 삼성전자의 5세대 HMB3E는 아직 엔비디아 품질 인증 테스트를 통과하지 못했다고 매체는 보도했다. 

로이터는 “칩에 대한 테스트가 계속 진행중”이라고 보도했다. 김호현 기자