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<img alt="SK하이닉스 HBM 수율 선두, 외신 "삼성전자 엔비디아 공급이 추격에 관건"" height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202405/20240507141302_39024.jpg" width="600" />
<figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ SK하이닉스가 HBM 시장에서 마이크론과 삼성전자에 확실한 우위를 갖추고 있다는 평가가 나왔다. SK하이닉스의 HBM3 메모리 홍보용 사진.</td></tr></table></figcaption>
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[비즈니스포스트] SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체에 주로 쓰이는 고대역 메모리(HBM) 시장에서 경쟁사 대비 우월한 생산 능력과 수율을 갖추고 있다는 대만언론의 평가가 나왔다.<br />
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삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 공급을 확정짓지 않는다면 해당 분야에서 앞서나가는 SK하이닉스 및 마이크론과 격차가 더욱 벌어질 가능성도 제기된다.<br />
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대만 디지타임스는 18일 관련 공급망에서 입수한 정보를 인용해 메모리반도체 제조사들의 올해와 내년 1분기 HBM 공급 물량이 완전히 품절되었다고 보도했다.<br />
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엔비디아를 비롯한 인공지능 반도체 고객사들의 수요 증가 추세를 고려한다면 당분간 HBM 공급 부족 사태가 이어질 공산이 크다.<br />
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메모리반도체 3대 기업인 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론은 이에 대응해 일제히 HBM에 생산 투자를 집중하며 수요 대응 능력을 키우는 데 주력하고 있다.<br />
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그러나 이러한 투자가 2026년까지 HBM 물량 증가에 기여하는 폭은 제한적일 것으로 전망됐다.<br />
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디지타임스는 HBM의 기술적 난도가 높아 수율을 끌어올리기 쉽지 않다는 점을 이유로 들었다.<br />
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SK하이닉스는 현재 HBM 시장에서 우수한 생산 수율과 공급 능력을 앞세워 선두를 유지하고 있다. 특히 HBM3E 이후의 차세대 규격의 메모리에서는 이런 차이가 더욱 두드러진다.<br />
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디지타임스에 따르면 마이크론의 HBM3E 수율은 SK하이닉스와 비교해 절반 수준에 그치는 것으로 추정된다. 관련 시장에 뒤늦게 진출해 기술 발전에 시간이 필요하기 때문이다.<br />
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삼성전자 역시 HBM 양산과 관련해 일시적으로 부진한 모습을 보이고 있다는 평가가 이어졌다.<br />
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디지타임스는 “삼성전자는 발열 및 전력효율 문제로 엔비디아에서 HBM3E 대량 주문을 확보하지 못하고 있다”며 “SK하이닉스 및 마이크론과 격차가 더욱 벌어질 수 있다”고 바라봤다.<br />
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이른 시일에 HBM3E 기술력을 증명해 엔비디아에 공급을 확정지어야만 경쟁사와 대결에서 뒤처지는 일을 막을 수 있다는 것이다.<br />
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다만 디지타임스는 삼성전자가 엔비디아와 장기간 협력 관계를 유지해 온 만큼 올해 말까지 엔비디아의 HBM 부족 문제를 해결하는 데 기여할 수 있을 것이라고 예상했다.<br />
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HBM 반도체는 일반적으로 최신 D램 제품인 DDR5와 비교해 많은 웨이퍼 물량을 필요로 한다. 최신 규격의 HBM3E는 DDR5 메모리와 비교해 3배 가량의 웨이퍼를 사용한다.<br />
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디지타임스는 전문가 분석을 인용해 차세대 규격의 HBM4는 DDR5 대비 5배의 웨이퍼 물량을 차지할 것이라는 예측을 전했다.<br />
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따라서 메모리반도체 기업들이 일제히 HBM에 투자 여력을 집중하는 것은 D램과 낸드플래시 등 다른 메모리반도체 공급 부족을 이끌어 가격 상승으로 이어질 가능성이 크다는 분석도 많다.<br />
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디지타임스는 DDR5 D램 가격이 연말까지 10~20%에 이르는 상승폭을 보일 수 있다며 이는 업계에서 DDR5 규격 메모리 채용을 늦추는 결과를 낳을 수도 있다고 내다봤다. 김용원 기자