[비즈니스포스트]  젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 제품이 엔비디아 인공지능(AI) 칩에 탑재될 수 있다고 밝혔다.

4일 블룸버그에 따르면 황 CEO는 이날 오후 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 “SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 등 3개의 파트너와 모두 협력하고 있다”며 “세 곳 모두 엔비디아에 메모리를 공급할 것이며, 그들이 우리 제조시스템에 최대한 빠르게 적용할 수 있도록 노력하고 있다”고 말했다.
 

삼성전자가 엔비디아에 HBM을 공급할 가능성을 여전히 열어두고 있다는 것이다.

황 CEO는 삼성전자의 HBM 품질 테스트 실패 소문과 관련해서도 직접 해명했다,

그는 “어제까지도 (삼성전자 HBM) 테스트를 진행했으며, 품질 테스트에서 실패한 것이 아니다”라며 “이와 관련한 뒷 이야기는 없고, 인내심을 가져야 할 것”이라고 말했다.

이 같은 소식에 4일 시간 외 거래에서 삼성전자 주식은 2% 넘게 상승한 가격에 거래됐다. 나병현 기자