[비즈니스포스트] 미국 정부가 반도체 지원법(CHIPS Act)을 통해 제공하는 시설 투자 보조금을 앞으로는 주로 소재와 부품 공급망 강화에 활용하게 될 것이라는 전망이 나온다.

삼성전자와 인텔, TSMC와 마이크론 등 대형 반도체 제조사가 대부분의 인센티브를 차지한 만큼 이들의 협력사를 지원해 시너지를 추진하는 일이 중요해졌기 때문이다.

미국 CNBC는 24일 “미국 상무부가 앞으로 집행할 반도체 보조금 규모는 60억 달러(약8조2200억 원) 가량”이라며 “다수의 중소기업에 소규모 지원을 제공할 가능성이 크다”고 보도했다.

상무부는 지난해 말부터 반도체 지원법에 따라 책정된 390억 달러의 투자 보조금 지급을 시작했다. 5월 중순까지 지원 대상으로 결정된 기업은 모두 8곳에 그친다.

그러나 전체 금액 가운데 330억 달러가 이러한 소수의 기업에 모두 배정됐다. 대형 반도체기업이 계획하고 있는 미국 내 시설 투자 규모가 상당한 수준이기 때문이다.

삼성전자는 미국 반도체 공장 건설에 모두 450억 달러, TSMC는 650억 달러를 들이기로 했으며 인텔과 마이크론은 각각 1천억 달러에 이르는 투자 계획을 수립하고 있다.

자연히 이들 기업에 충분한 정부 지원이 이뤄져야만 비용 부담을 덜고 원활한 투자가 이뤄질 수 있다. 미국 내 반도체공장 건설에 필요한 자금이 다른 국가와 비교해 매우 높기 때문이다.

다만 미국 정부에 보조금 신청 의사를 밝힌 기업이 지난해 하반기 기준으로 500곳을 넘었다는 점을 고려한다면 이러한 상황은 미국 반도체 산업의 균형적 발전에 바람직하지 않다는 시각이 많다.

대형 반도체 공장이 순조롭게 가동되려면 생산에 필요한 소재와 부품, 장비 등 공급망도 충분히 갖춰져야 하는데 이와 관련된 기업에도 충분한 인센티브가 제공돼야 한다는 것이다.

미국 정부는 반도체 지원법을 통해 아시아 등 해외 지역에 의존을 낮추고 안정적인 자급체제를 구축하겠다는 궁극적 목표를 두고 있다. 이를 위해서는 완전한 공급망 구축이 필수적이다.

결국 이런 상황을 고려하면 상무부는 남은 보조금을 최대한 많은 기업에 분산해 지원할 공산이 크다.

CNBC는 앞으로 정부 지원금 지급 대상에 반도체 패키징 관련 기업과 구형 반도체 제조기업, 소재업체 등이 다수 포함될 것이라는 예측을 내놓았다.

실제로 미국 정부는 23일 SKC의 자회사 앱솔릭스가 조지아주에 건설하는 반도체 기판 공장에 7500만 달러(약 1027억 원)의 보조금을 지급한다고 발표했다.

대형 반도체 제조기업을 넘어 소재와 부품 등 기업으로 반도체 지원법의 수혜가 점차 확대될 것이라는 점을 예고한 셈이다.

공급망 관련 업체들이 정부 지원에 힘입어 미국 내 투자를 확대한다면 대형 반도체 기업들이 신설하는 공장에 안정적인 소재와 장비 공급체계를 갖춰내 서로 시너지를 낼 가능성도 충분하다.

미국 상무부의 반도체 지원 프로그램을 총괄하는 마이클 슈미트 디렉터는 CNBC를 통해 “반도체 생태계 전반을 위한 투자에 집중하고 있다”며 앞으로 공급망 관련 기업에 많은 지원이 이뤄질 것이라고 말했다. 김용원 기자