[비즈니스포스트] 중국 화웨이가 새 프리미엄 스마트폰 ‘퓨라70’에 SK하이닉스의 D램을 탑재하고 있다는 분석이 나왔다. 낸드플래시는 자체 생산 제품을 활용한 것으로 추정된다.

로이터는 9일 조사기관 테크서치인터내셔널 및 아이픽스잇의 분석을 인용해 화웨이 퓨라70 프로 스마트폰에 이전보다 더 많은 중국산 부품이 적용됐다고 보도했다.

조사기관들은 화웨이가 최근 판매를 시작한 퓨라70 프로 제품을 실제로 분해한 뒤 내부에 탑재된 여러 부품의 제조사를 분석했다.

퓨라70 시리즈는 지난해 하반기 출시된 ‘메이트60프로’에 이어 화웨이와 SMIC 등 중국 반도체기업이 자체 기술로 설계하고 제조한 7나노 미세공정 프로세서를 탑재한 제품이다.

이번 제품에 적용된 화웨이 프로세서 기린9010은 이전작인 기린9000S와 비교해 성능이 소폭 개선됐다.

아이픽스잇은 퓨라70이 지난해 출시된 스마트폰보다 더 많은 중국 기업의 부품을 탑재하고 있다며 자급체제를 강화하는 데 성과를 내고 있다고 바라봤다.

테크인사이츠 등 조사기관에 따르면 메이트60은 SK하이닉스의 D램과 낸드플래시 등 메모리반도체를 탑재하고 있던 것으로 나타났다.

당시 SK하이닉스는 화웨이와 더 이상 거래를 하고 있지 않다고 설명했고 화웨이가 과거에 사들였다가 재고로 남아 있던 반도체를 메이트60 시리즈 생산에 활용했을 것이라는 추측이 나왔다.

아이픽스잇과 테크서치인터내셔널에 따르면 퓨라70 역시 SK하이닉스의 D램을 적용하고 있는 것으로 나타났다.

다만 낸드플래시는 화웨이의 반도체 자회사 하이실리콘에서 조립됐을 가능성이 유력한 제품을 탑재하고 있었다. 컨트롤러 등 부품도 하이실리콘 자체 제품으로 추정됐다.

SK하이닉스 측은 로이터를 통해 화웨이가 규제 대상에 포함된 뒤에는 거래를 하지 않고 있다는 입장을 재확인했다.

아이픽스잇은 화웨이와 SMIC의 시스템반도체 기술이 지난해 하반기와 비교해 크게 발전하지 않은 것으로 분석된다면서도 SMIC가 여전히 올해 안에 5나노 파운드리 공정을 상용화할 가능성은 충분하다고 전했다. 김용원 기자