[비즈니스포스트] 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 수율(완성품 비율)을 더 높일 수 있는 장비를 개발했다.

한미반도체는 15일 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비인 ‘HBM 6 SIDE 인스펙션’을 출시했다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “처음으로 선보이는 ‘HBM 6 SIDE 인스펙션’은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 적층된 반도체 칩(Die) 6면을 비전 검사를 통해 불량률을 최소화하는 장비”라고 설명했다.

그는 “HBM 수율향상을 위해 생산성과 검사 정밀도가 크게 향상된 점이 특징으로 반도체 D램 칩을 수직으로 적층하는 한미반도체 듀얼 TC 본더와 함께 향후 매출에 크게 기여하는 주력 장비가 될 것으로 기대하고 있다”고 덧붙였다.

한미반도체는 2023년 하반기부터 현재까지 SK하이닉스로부터 HBM 필수 공정 장비인 ’듀얼 TC 본더 그리핀’으로 2천억 원이 넘는 수주를 받았다.

최근 미국 마이크론에서도 226억 원 규모의 ‘듀얼 TC 본더 타이거’ 수주에 성공했다.

이에 따라 한미반도체는 글로벌 톱3 메모리반도체 기업 가운데 삼성전자를 제외한 나머지 두 개 제조사에 모두 HBM 생산용 장비를 공급하고 있다. 나병현 기자