자율주행차 시대에 발맞춰 첨단운전자보조시스템시장이 커지면서 반도체패키징기술이 주목받고 있다.

반도체패키징분야에서 앞선 기술력을 지닌 네패스가 수혜를 입을 것으로 전망된다.

김종우 IBK투자증권 연구원은 4일 “첨단운전자보조시스템(ADAS)이 자율주행차의 생태계를 여는 데 핵심적인 역할을 할 것”이라며 “네패스는 앞선 반도체패키징 기술력을 바탕으로 첨단 운전자보조시스템시장의 확대에 힘입어 본격적인 성장이 가능할 것”이라고 내다봤다.

첨단운전자보조시스템(Advanced Driver Assistance System)은 자율주행차시대의 필수 시스템으로 여겨지며 최근 시장이 빠르게 커지고 있다.

첨단운전자보조시스템은 자동차 스스로 차선을 인식하고 운전자에게 위험요인을 알려주는 등 운전자의 안전과 편의를 지원해주는 시스템을 뜻하는데 실시간으로 변하는 운전상황을 종합적으로 분석해 시스템을 제어해야 하는 만큼 고성능의 시스템반도체 탑재가 요구된다.

이에 따라 웨이퍼에 회로를 촘촘히 새기는 미세공정기술 만큼이나 반도체를 사용할 기기에 맞게 포장하는 패키징기술이 크게 주목받고 있다.

앞선 기술의 반도체패키징기술을 활용하면 고집적화 등이 가능해 더 작은 크기의 반도체칩 하나에 더 많은 기능을 담을 수 있다.

삼성전기는 7월 반도체패키징사업을 차세대 성장동력으로 삼고 2600억 원을 투자해 새로운 기술개발에 나섰는데 이 역시 앞으로 반도체패키징기술이 더욱 중요해질 것이라는 판단에 따른 것으로 알려졌다.

네패스는 반도체부품사업, 패널부품사업 등을 벌이는 업체로 반도체패키징분야의 강자로 평가받는다.

이병구 네패스 대표는 1946년생으로 경남대학교에서 영어영문학을 전공하고 금성전자(현 LG전자)에 입사해 반도체분야에서 생산기술센터장까지 지낸 반도체전문가다.

1990년 금성전자에서 나와 반도체소재업체인 크린크리에티브를 설립했고 2003년 반도체패키징업체인 씨큐브디지탈과 합병해 지금의 네패스를 출범시켰다. 네패스(NEPES)는 히브리어로 ‘영원한 생명’을 뜻한다.

이 대표는 꾸준한 연구개발(R&D) 투자를 통해 반도체패키징사업에서 기술경쟁력을 확보한 것으로 알려졌다.

네패스는 반도체패키징분야에서 앞선 기술력으로 평가받는 웨이퍼레벨패키징(WLP)기술과 팬아웃웨이퍼레벨패키징(FO-WLP)기술을 보유하고 있다.

웨이퍼레벨패키징과 팬아웃웨이퍼레벨패키징은 웨이퍼 상태에서 반도체를 직접 패키징하는 기술인데 인쇄회로기판(PCB)을 사용하지 않아 생산단가, 제품크기 측면에서 기존 방식보다 유리하다.

특히 팬아웃웨이퍼레벨패키징은 생산성이 월등히 높아 웨이퍼레벨패키징보다 한 단계 더 높은 기술로 여겨지는데 전 세계 반도체패키징업체 가운데 이 기술을 보유한 업체는 네패스를 포함해 3곳 정도인 것으로 알려져 있다.

네패스는 팬아웃웨이퍼레벨패키징기술을 앞세워 반도체패키징시장에서 영향력을 확대해 나갈 것으로 전망됐다.

네패스는 지난해 미국의 반도체업체인 프리스케일과 거래를 시작했다.

프리스케일은 자동차용 반도체시장에서 세계 4위 업체인데 지난해 세계 1위 업체인 NXP반도체에 약 13조 원에 인수됐다.

미국의 반도체업체 퀄컴은 최근 30억 달러(약 33조 원)을 투자해 NXP반도체를 인수하는 방안을 유력하게 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

퀄컴은 시스템반도체시장의 강자로 삼성전자, 애플 등의 스마트폰에 탑재되는 시스템반도체인 ‘스냅드래곤’시리즈 등을 설계한다.

퀄컴은 시스템반도체시장의 강자인 만큼 첨단운전자보조시스템에 활용되는 시스템반도체에서도 앞선 기술력을 보유하고 있는 것으로 평가받는다.

퀄컴은 이르면 올해 안에 NXP반도체를 인수할 것으로 알려졌는데 퀄컴이 NXP반도체를 인수할 경우 네패스는 퀄컴의 거래처라는 장점을 앞세워 첨단운전자보조시스템시장에서 고객군을 확대하는 기회를 맞을 수 있다.

네패스는 올해 연결기준으로 매출 2735억 원, 영업이익 140억 원을 낼 것으로 전망됐다. 지난해보다 매출은 3.4% 줄지만 영업이익은 261.1% 늘어나는 것이다. [비즈니스포스트 이한재 기자]