[비즈니스포스트] 인텔이 내년 출시하는 차세대 CPU ‘노바레이크S’에 대만 TSMC의 2나노 반도체 파운드리 공정을 함께 활용한다.

자체 개발한 인텔 18A(1.8나노급) 미세공정 기술의 수율이 예상보다 낮거나 양산 일정이 늦춰질 가능성에 대비해 대안을 확보한 것이라는 해석이 나온다.

15일 대만 공상시보는 업계에서 입수한 정보를 인용해 “인텔이 TSMC 2나노 공정으로 차세대 노바레이크S 프로세서 테이프아웃(tape-out)을 진행했다”고 보도했다.

테이프아웃은 반도체 최종 설계본을 위탁생산 업체에 넘겨 양산을 시작할 수 있도록 하는 상태를 의미한다.

다만 공상시보는 인텔이 노바레이크S 프로세서에 자체 18A 공정과 TSMC 2나노 파운드리 미세공정 기술을 모두 적용할 것이라고 보도했다.

인텔이 18A 기반 반도체를 목표한 시점에 양산할 수 없게 되거나 생산 수율이 충분히 높아지지 않을 가능성을 고려해 TSMC로 대안을 확보한 셈이다.

TSMC는 올해 안에 2나노 반도체 대량생산 체계를 갖춰내겠다는 계획을 세우고 있다. 인텔 이외에 애플과 AMD도 해당 기술을 활용해 위탁생산을 맡길 것으로 알려졌다.

공상시보는 인텔이 이런 전략을 통해 자체 파운드리 기술 경쟁력이 불확실한 상황에도 노바레이크S 출시 시점을 내년 3분기로 유지할 수 있게 됐다고 바라봤다.

인텔은 최근 재무 악화로 연구개발 및 생산 투자 여력이 부족해지면서 파운드리 사업에 불확실성을 안게 됐다.

이에 따라 18A 공정을 외부 고객사 반도체 위탁생산에 활용하는 대신 자체 CPU 생산에 대부분 할당하는 방안도 검토중인 것으로 전해졌다.

상용화가 임박한 18A 대신 수 년 뒤에 선보일 14A 공정으로 애플과 엔비디아 등 대형 고객사의 반도체 파운드리 수주를 추진하는 전략이다.

하지만 18A 공정마저 자체 CPU에 활용하기 어려울 가능성을 고려해 TSMC와 생산 협력을 강화하는 것은 중장기 파운드리 사업 경쟁력에 부정적 신호로 해석된다.

공상시보는 다만 인텔이 18A 기술 개발에 꾸준한 진전을 보이고 있다고 평가했다.

인텔 18A 공정의 수율이 TSMC 2나노 생산 수율을 점차 따라잡고 있다는 분석도 제시됐다.

공상시보는 “인텔의 최근 사업 실적은 시장 기대치를 밑돌고 있지만 14A 공정 중심의 전략 전환은 외부 파운드리 고객사 수주 확대와 첨단 공정 경쟁력 확보에 기반이 될 수 있다”고 전했다. 김용원 기자