[비즈니스포스트] 대만 TSMC가 2027년 상용화를 목표로 하고 있는 1.4나노 미세공정 파운드리 공장 2곳을 신설하는 계획을 논의하며 초반부터 공격적인 사업 확대를 추진하고 있다.

TSMC가 삼성전자 및 인텔과 차세대 미세공정 기술 선점을 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있는 상황에서 고객사 물량 수주에 자신감을 보인 것으로 해석된다.

1일 대만 연합보 보도에 따르면 TSMC는 대만 남부 가오슝 지역에 1.4나노(A14) 공정을 활용하는 반도체 생산공장 2곳을 신설한다는 계획을 세우고 있다.

연합보는 업계에서 입수한 정보를 인용해 이렇게 보도하며 가오슝시 정부가 TSMC와 원활한 투자 진행을 위한 논의를 긴밀하게 진행하고 있다고 전했다.

현재 TSMC는 이르면 올해 말 가동을 준비하고 있는 2나노 반도체 생산공장 3곳을 가오슝 지역에 건설하고 있다.

공격적 투자가 이어지는 상황에서 1.4나노 생산공장 구축 방안까지 거론되는 것은 첨단 파운드리 시장에서 중장기 경쟁력 유지를 그만큼 자신하고 있다는 의미로 해석된다.

1.4나노 공정은 이르면 2027년 상용화가 예정된 차세대 핵심 공정이다. 주로 인공지능(AI) 반도체와 같이 뛰어난 성능 구현이 필요한 분야에서 활용될 것으로 전망되고 있다.

삼성전자도 2027년을 목표로 1.4나노 기술 개발에 주력하고 있으며 인텔 역시 2026년까지 1.4나노(14A) 미세공정을 도입하겠다는 계획을 공식화했다.

자연히 파운드리 업체들 사이 엔비디아와 AMD, 퀄컴 등 주요 고객사 물량 수주를 위한 경쟁이 치열하게 벌어질 수밖에 없다.

TSMC가 계획대로 1.4나노 공장 건설에 선제적으로 나서 충분한 생산 능력을 확보한다면 이러한 수주 경쟁에서 우위를 차지할 가능성이 높아진다.

파운드리 미세공정 기술 속도전에서 삼성전자와 인텔에 앞서나가겠다는 분명한 의지를 보이고 있는 셈이다.

연합보에 따르면 가오슝시 정부는 TSMC의 중장기 반도체 시설 투자 계획에 맞춰 필요한 부지와 수자원, 전력과 전문인력 등을 제공하는 데 적극 협력하겠다는 의지를 보이고 있다. 김용원 기자