[비즈니스포스트] SK하이닉스가 40억 달러(약 5조 4천억 원)를 투자해 미국 인디애나주에 반도체 패키징 공장을 건설한다.

월스트리트저널(WSJ)은 현지시각 26일 “SK하이닉스가 2028년 가동을 목표로 미국에 패키징 공장을 건설한다는 계획을 세웠다”며 “이른 시일 내에 SK하이닉스 이사회가 결정을 승인할 것”이라고 보도했다.
 

공장 부지 후보인 인디애나주 웨스트 라피엣 근처에는 퍼듀대학교가 있다.

퍼듀대는 미국 최대 반도체·마이크로 전자공학 프로그램을 운영하고 있어 SK하이닉스는 반도체 인력을 원활하게 확보하는 데 도움이 될 것으로 예상된다.

SK하이닉스가 인디애나주에 짓는 반도체 공장은 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층 패키징 시설이 될 것으로 보인다. SK하이닉스는 엔비디아의 최대 HBM 공급사다. 

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 큰폭으로 향상시킨 고성능 메모리반도체다.

반도체 패키징 공장이 2028년 가동되면 800~1천 개의 일자리가 창출될 것으로 예상된다.

또 이 프로젝트는 미국 연방정부와 주정부로부터 세금 인센티브 등의 지원을 받을 가능성이 크다.

월스트리트저널은 “이번 투자는 미국 내 반도체 산업의 경쟁력을 강화하고, 고용 창출에도 크게 기여할 것으로 기대된다”며 “또한 SK하이닉스의 글로벌 입지를 더욱 확고히 하는 계기가 될 것”이라고 보도했다.  나병현 기자