[비즈니스포스트] 인텔이 2027년부터 10A(1나노) 미세공정 반도체 양산을 시작한다는 계획을 공식화했다. TSMC와 삼성전자 등 상위 파운드리 업체를 크게 앞서나가는 것이다.

IT전문지 톰스하드웨어는 28일 “인텔이 2027년 말 파운드리 로드맵에 1나노 공정을 추가했다”며 2026년 14A(1.4나노) 반도체 대량생산을 시작하는 데 이어지는 계획”이라고 보도했다.

인텔은 최근 파운드리 사업 설명회 ‘IFS다이렉트커넥트’를 통해 2025년 이후 도입할 미세공정 기술 로드맵을 발표했다. 이날 1.4나노 파운드리 상용화 일정이 처음 발표됐다.

톰스하드웨어에 따르면 인텔은 1나노 도입 계획도 함께 발표했지만 현장에 참석한 언론사 및 관계자들에 해당 내용은 외부에 알려지지 않도록 해달라는 요청을 전했다.

그러나 뒤늦게 언론사와 소통에 문제가 있었다는 이유를 들어 1나노 반도체 생산 계획을 공개하게 된 것이다.

인텔은 1.4나노 미세공정 반도체 대량생산 체계를 2026년부터 갖춰내겠다고 전했다.

파운드리 상위 경쟁사인 TSMC와 삼성전자는 모두 2027년부터 1.4나노 기술을 도입하겠다는 일정을 두고 있는데 이보다 앞서나가겠다는 것이다.

이들 기업이 1.4나노 반도체 양산을 시작할 때면 인텔은 1나노 공정을 상용화하며 기술 우위를 유지하게 될 공산이 크다.

TSMC와 삼성전자가 1나노 미세공정을 반도체 위탁생산에 활용하는 시기는 일러도 2029년 전후가 될 것으로 예상되고 있다.

톰스하드웨어는 인텔 1나노 공정이 1.4나노와 비교해 약 15%에 이르는 성능 개선폭을 보일 것이라고 예측했다.

인텔은 미국과 이스라엘, 독일과 폴란드 등 전 세계 다양한 지역에 반도체 공장을 운영하고 있다. 1나노 공정을 어느 국가에 위치한 생산설비에 적용할 지는 아직 밝히지 않았다.

그러나 미국 정부가 자국에 첨단 미세공정 반도체 공급망 확보를 적극적으로 추진하고 있는 만큼 미국 공장이 유력한 후보로 지목되고 있다.

인텔이 차세대 미세공정 도입 계획을 이처럼 공격적으로 제시한 것은 미국 정부의 반도체 지원법 시행에 따른 보조금을 노리고 있기 때문이라는 분석도 나온다.

미국 정부는 이른 시일에 수조 원대가 넘는 대규모 지원금을 받게 될 반도체기업을 선정해 발표할 것으로 예상된다.

인텔이 첨단 파운드리 분야에서 TSMC와 삼성전자 등 해외 경쟁사를 앞서나갈 수 있다는 점을 설득한다면 많은 보조금을 선점하는 데 유리한 위치에 놓일 공산이 크다.

IFS다이렉트커넥트 행사에서 인텔은 앞으로 5년 동안 반도체 생산설비 투자에 1천억 달러(약 133조 원)를 들이겠다는 공격적 투자 목표도 재확인했다. 김용원 기자