[비즈니스포스트] 미국에 첨단 미세공정 반도체 생산라인을 구축하는 삼성전자와 인텔, 대만 TSMC가 정부에서 제공되는 보조금 가운데 대부분을 사실상 선점한 것으로 파악된다.

경제전문지 포춘은 27일 지나 러몬도 미국 상무장관의 말을 인용해 “삼성전자와 인텔, TSMC가 바이든 정부에서 제공하려는 전체 지원금의 두 배를 요구하고 있다”고 보도했다.

러몬도 장관은 미국 씽크탱크 행사에 참석해 반도체 지원법과 관련한 연설을 진행하며 이들 기업이 700억 달러(약 93조 원)에 이르는 보조금을 원하고 있다고 전했다.

미국 정부가 반도체기업의 시설 투자에 지원하려는 금액은 390억 달러, 첨단 공정기술을 보유한 업체에 제공하려는 지원금은 이 가운데 280억 달러인데 이를 크게 뛰어넘는 것이다.

상무부는 바이든 정부에서 시행한 반도체 지원법에 따라 보조금을 받게 될 반도체기업을 평가하고 선정하는 역할을 담당하고 있다.

러몬도 장관이 첨단 미세공정을 갖춘 반도체 제조사에 제공할 전체 보조금 규모를 280억 달러(약 37조3천억 원)로 명확히 언급한 것은 이번이 처음이다.

현재 미국에 10나노 이하 공정을 활용하는 반도체 생산설비를 구축하고 있는 기업은 삼성전자와 인텔, TSMC 세 곳이다. 이들이 계획한 투자 규모는 200조 원을 넘는다.

이들은 모두 미국에 첨단 공정 반도체 생산라인을 운영하는 한편 정부의 적극적인 지원을 받아 공장 설립과 운영에 필요한 비용을 일부 보전하겠다는 목표를 두고 있다.

삼성전자와 인텔, TSMC가 이미 상당 수준의 정부 보조금을 선점한 셈이다.

상무부는 이른 시일에 첨단 반도체기업에 제공할 지원 규모를 공개하고 실제 보조금 지급 절차를 시작하겠다는 계획을 두고 있다.

이들이 미국 정부의 반도체 제조업 활성화 정책에 얼마나 큰 수혜를 보게 될지도 곧 구체화될 것으로 보인다.

TSMC는 상무부의 보조금 지급 결정이 늦어지자 당초 올해 말 가동을 계획하고 있던 애리조나 제1 반도체공장 가동 시점을 내년 상반기로 미뤘다.

인텔 역시 현재 제시한 중장기 투자 계획이 미국 정부 보조금을 염두에 두고 결정된 것이라며 적기에 지원이 이뤄지지 않으면 투자 규모를 축소할 가능성이 있다는 점을 시사했다.

러몬도 장관은 미국이 2030년까지 전 세계 첨단 반도체 생산량의 약 20%를 차지하겠다는 목표를 두고 있다며 현재 추진되고 있는 지원 계획이 이를 달성하는 데 충분할 것이라고 전했다. 김용원 기자