[비즈니스포스트] 엔비디아가 인공지능(AI) 반도체를 주문한 고객사들에 제품을 실제로 공급하기까지 걸리는 시간이 이전보다 대폭 축소된 것으로 파악된다.

삼성전자와 HBM 메모리 분야에서 협력을 강화한 성과가 반영된 결과라는 해석도 나온다.

19일 IT전문지 WCCF테크에 따르면 UBS는 최근 보고서를 내고 엔비디아 인공지능 반도체 고객사들의 대기 시간이 3~4개월 안팎으로 크게 줄어들었다고 전했다.

이전에는 제품을 주문한 뒤 실제로 받기까지 8~11개월에 걸리는 시간이 필요했지만 엔비디아의 공급 부족 문제가 해소되고 있다는 의미로 볼 수 있다.

UBS는 엔비디아의 공급망 다변화 노력이 마침내 실질적인 성과를 내고 있다는 해석을 전했다.

엔비디아가 지난해부터 계속되던 인공지능 반도체 공급 부족 문제를 해결하는 데 결정적으로 기여한 요소가 어떤 것인지는 제시되지 않았다.

그러나 WCCF테크는 엔비디아가 삼성전자 파운드리와 HBM 메모리 분야에서 협력을 강화한 일이 어느 정도 효과를 봤을 수 있다는 점을 시사했다.

삼성전자는 인공지능 반도체에 필수적인 고성능 연산 능력을 구현하는 데 핵심이 되는 반도체 패키징과 HBM 메모리 분야에서 모두 뛰어난 기술력을 갖추고 있다.

그동안 고사양 반도체 패키징은 대만 TSMC, HBM 메모리는 SK하이닉스가 막강한 지배력을 갖춘 영역으로 꼽혔는데 삼성전자가 본격적으로 경쟁에 진입하고 있는 상황이다.

TSMC가 반도체 패키징 생산능력을 키우기 위해 시설 투자에 속도를 내고 SK하이닉스 역시 HBM 메모리 설비 투자를 공격적으로 확대하고 있는 점도 엔비디아에 긍정적으로 꼽힌다.

WCCF테크는 “엔비디아는 인공지능 반도체 공급망에서 협력사 기반을 강화하는 데 오랜 시간을 들여 왔다”며 “공급망 상황이 1년 전과 비교하면 크게 개선됐다”고 보도했다. 김용원 기자