[비즈니스포스트] 경계현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장이 고대역폭메모리(HBM)에 대한 자신감을 보였다.

경 사장은 15일 사회관계망서비스(SNS)에 “HBM3E 샤인볼트와 같은 삼성전자 반도체 제품은 생성형 인공지능(AI) 애플리케이션의 속도와 효율성을 크게 향상시킬 준비가 돼 있다”고 밝혔다.
 

그는 “AI와 강력한 시너지를 내는 사업에 종사하는 것은 정말 신나는 일”이라며 “우리 엔지니어들은 스마트워치와 모바일에서 엣지 디바이스와 클라우드에 이르기까지 모든 것을 포괄할 수 있는 포괄적인 AI 아키텍처와 같이 미래에 필요한 고급 AI 솔루션을 예측하기 위해 열심히 노력하고 있다”고 말했다.

이어 “빠르게 진화하는 이 시대가 우리를 어디로 데려가든 당황하지 말라”며 “삼성 반도체는 AI 비전을 현실로 만드는 데 필요한 솔루션을 고객에게 제공할 것”이라고 덧붙였다.

HBM은 램을 여러 층으로 쌓아올린 형태의 고성능 메모리반도체로 최근 수요가 급격히 늘고 있는 AI 칩에 필수적인 D램이다.

SK하이닉스의 HBM 기술력이 다소 앞서 있다는 평가가 많은 가운데 경계현 사장이 HBM 1위 자리를 되찾겠다는 의지를 드러낸 것으로 분석된다. 나병현 기자