[비즈니스포스트] SKC가 미국 반도체 패키징 분야 스타트업 ‘칩플렛’에 투자해 반도체 후공정 사업 확장에 나선다.

SKC는 칩플렛의 시리즈B 투자 유치에 참여해 12%가량의 지분을 확보할 예정이라고 11일 밝혔다.
 

두 회사는 합의에 따라 투자 금액은 공개하지 않기로 했다.

칩플렛은 2016년 글로벌 반도체 기업인 미국 AMD의 사내벤처(CIC)로 출범해 2021년 분사한 기업이다.

칩플렛은 첨단 반도체 기판의 구조체계(아키텍처) 설계, 기술개발, 대형 고객사와 네트워크 역량을 두루 갖춘 것으로 평가된다. AMD와 세계 1위 반도체 후공정 외주기업(OSAT)인 대만 ASE 등이 칩플렛에 투자해 주주로 있다.

칩플렛 창업자인 브라이언 블랙 최고경영자(CEO)는 인텔과 AMD에서 20년 이상 근무한 반도체 패키징 분야 기술자다. 특히 여러 다른 종류의 칩을 3차원 구조로 연결하는 ‘3D 패키징’ 등 차세대 반도체 패키징 기술의 최고 권위자로 꼽힌다.

칩플렛 공동 창업자인 마이클 수 최고기술책임자(CTO), 마이크 알패노 수석부사장을 포함한 임직원들도 반도체 패키징 분야에서 오랜 경력을 쌓은 전문가라고 SKC는 설명했다.

반도체 패키징은 중앙처리장치(CPU), D램 등 각기 다른 기능을 하는 칩들을 유기적으로 연결하는 후공정으로 칩세트의 성능을 결정하는 핵심 요소로 여겨진다. 반도체 산업에서는 선폭을 좁혀 용량을 늘리는 미세공정이 한계에 다다르면서 패키징 시장의 중요성이 커지고 있다.

SKC는 2021년 반도체 기판 투자사 앱솔릭스를 자회사로 설립한 뒤 패키징 분야로 반도체 후공정 시장에 본격적으로 뛰어들었다.

글라스 기판으로 반도체를 패키징하면 칩세트의 데이터 처리량을 크게 높이면서도 전력 소비량은 절반으로 줄일 수 있다. 앱솔릭스는 미국 조지아주에 올해 말 완공을 목표로 1단계 생산시설을 짓고 있다.

SKC는 앱솔릭스의 글라스 기판 생산 역량과 칩플렛의 기술 및 네트워크 기반 등을 활용해 ‘반도체 패키징 솔루션 생태계’를 구축한다는 계획을 세웠다. 두 회사는 앞으로 연구개발 및 미국 반도체 산업 지원법(CHIPS Acts) 대응에도 힘을 모은다.

SKC 관계자는 “글로벌 최고 수준의 기술을 보유한 칩플렛에 관한 전략적 투자를 계기로 반도체 소재부품 사업의 경쟁력을 한층 강화하게 됐다”며 “SKC의 원천기술 및 제조역량과 칩플렛의 패키징 설계 역량을 결합해 반도체 후공정 시장 ‘게임 체인저’가 될 것”이라고 말했다. 장상유 기자