[비즈니스포스트] 대덕전자가 서버용 대면적 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 개발 계획이 지연될 수 있다는 증권업계 분석이 나왔다.

박준영 현대차증권 연구원은 4일 “대덕전자의 서버용 대면적 FC-BGA 개발계획은 순항 중인 것으로 파악되지만 애초 연내 개발이 예상됐던 것과 달리 2024년 초로 지연될 가능성도 있는 것으로 보인다”고 말했다.
 

대덕전자는 통신장비와 반도체, 스마트폰 등에 사용되는 인쇄회로기판(PCB)를 생산하는 업체다. 최근 신성장사업으로 FC-BGA에 힘을 주면서 주력사업의 변화를 추구하고 있다.

FC-BGA는 반도체기판 가운데 제조가 가장 어려운 제품으로 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 주로 사용된다. 

박 연구원은 “서버용 대면적 FC-BGA 개발이 소폭 늦춰지는 것은 문제가 아니지만 2024년 해당제품과 관련된 고객사를 충분히 확보할 수 있을 것인지가 주목해야 할 중요 포인트다”고 말했다. 

대덕전자는 올해 2분기 연결기준으로 매출 2200억 원, 영업이익 60억 원을 거뒀다. 2022년 같은 기간보다 매출은 36%, 영업이익은 91% 줄었다.

박 연구원은 “대덕전자는 올해 2분기 FC-BGA 매출이 전장과 가전 등 전방산업의 수요 약화에 영향을 받아 감소했다”며 “다만 당장의 반도체 전방 수요 악화에 집중하기보다는 앞으로 서버용 대면적 FC-BGA 생산업체로 올라설 수 있을지가 주가에 가장 큰 변수로 작용할 것이다”고 말했다. 조장우 기자