[비즈니스포스트] 삼성전기가 전장용 적층세라믹커패시터(MLCC)와 고부가 반도체 기판인 플립칩볼그레이드어레이(FC-BGA) 산업의 성장에 힘받아 사업기회가 확대될 것이라는 증권업계 분석이 나왔다.

양승수 메리츠증권 연구원은 7일 “삼성전기의 전장용 MLCC와 고부가 반도체 기판 FC-BGA의 성장세에 따른 사업기회 확대에 주목할 필요가 있다”고 말했다.
 

메리츠증권은 FC-BGA를 생산하는 패키지솔루션 사업부에 대한 인식제고가 필요하다는 점을 부각했다.

양 연구원은 “삼성전기는 국내에서 유일한 서버용 FC-BGA 공급사임에도 불구하고 시장의 관심을 받지 못했다”며 “올해 고객사의 증량 요청으로 삼성전기의 서버용 FC-BGA 매출 비중은 15%까지 상승하고 중장기적으로 30%까지 확대될 것으로 예상된다”고 말했다.

삼성전기의 전장용 MLCC 사업의 성장세가 거셀 것이라는 분석도 나왔다.

양 연구원은 “삼성전기의 전장용 MLCC 매출은 2022년 5802억 원에서 2024년 1조 원으로 높은 성장이 기대된다”며 “이는 첨단운전자보조시스템과 같은 고용량 MLCC에서 점유율이 확대될 것으로 예상되기 때문이다”고 말했다.

양 연구원은 “올해까지는 IT용 MLCC의 부진으로 컴포넌트사업부의 개선세가 약하지만 내년부터는 IT와 전장 모두 성장하면서 의미있는 실적을 나타낼 것으로 전망된다”고 덧붙였다. 조장우 기자