[비즈니스포스트] 대만 TSMC가 2025년부터 양산을 계획하고 있는 2나노 미세공정 반도체를 두고 전 세계에서 가장 앞선 기술이 될 것이라는 데 강한 자신감을 보였다.

삼성전자가 수 년 안에 TSMC의 기술력을 완전히 따라잡아 우위를 차지하겠다는 목표를 제시하자 적극 견제에 나선 것으로 해석된다.

대만 타이페이타임스는 12일 “TSMC가 삼성전자의 파운드리 기술 리더십 확보 목표를 무너뜨리겠다는 데 확신을 보였다”고 보도했다.

TSMC가 대만 신주과학단지에서 기술 심포지엄을 열고 2나노 반도체 미세공정 기술을 세계 최고 수준으로 자리잡도록 하겠다는 목표를 내세운 데 따른 것이다.

이러한 발언은 삼성전자의 2나노 반도체 공정 기술과 관련한 질문이 나온 뒤 이어졌다.

TSMC는 현재 고객사에 제공하는 3나노 파운드리 역시 반도체업계에서 가장 우수한 기술이라며 2나노 공정도 이와 같은 지위를 확보할 수 있도록 하겠다고 했다.

경계현 삼성전자 DS부문 대표이사 사장은 최근 한국과학기술원(KAIST)에서 열린 강연을 통해 삼성전자의 파운드리 기술이 5년 안에 TSMC를 앞설 수 있다고 말했다.

2025년 양산을 시작하는 2나노 미세공정부터 TSMC와 대등한 수준의 기술을 확보한 뒤 그 이후부터는 파운드리 선두 기업으로 더 앞서나가겠다는 포부를 제시한 셈이다.

TSMC가 기술 심포지엄에서 세계 최고의 미세공정 기술력을 강조한 것은 삼성전자와 같은 경쟁사의 추격을 뿌리치겠다는 의지를 표현한 것으로 볼 수 있다.

이러한 태도에는 미국 인텔을 겨냥한 견제의 의미도 담겨 있다는 해석이 나온다.

인텔은 2024년부터 2나노 파운드리 기술을 도입해 TSMC와 삼성전자보다 약 1년 먼저 해당 미세공정으로 고객사 반도체 위탁생산을 시작하겠다는 계획을 세우고 있다.

TSMC는 3나노 미세공정 반도체의 초기 수요가 과거 5나노 공정을 처음 도입했을 때의 1.5배 수준에 이른다며 꾸준한 기술 우위를 유지하겠다고 덧붙였다.

삼성전자보다 약 반 년 늦게 3나노 반도체 생산을 시작했지만 이미 수많은 고객사들에 선택을 받고 있다는 점을 강조하기 위한 목적으로 해석된다. 김용원 기자