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NH투자 "한미반도체 후공정 중요해져, 인공지능 수요 늘어 직접적 수혜"

나병현 기자 naforce@businesspost.co.kr
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[비즈니스포스트] 한미반도체 목표주가가 높아졌다.

한미반도체는 인공지능(AI) 수요 증가에 직접적인 수혜를 입을 것으로 분석됐다.
 
NH투자 "한미반도체 후공정 중요해져, 인공지능 수요 늘어 직접적 수혜"
▲ 도현우 NH투자증권 연구원은 18일 한미반도체가 인공지능 수요 증가에 직접적 수혜를 입을 것으로 분석했다.

도현우 NH투자증권 연구원은 18일 한미반도체 목표주가를 기존 1만8천 원에서 2만5천 원으로 상향 조정하고 투자의견을 매수(BUY)로 유지했다.

17일 한미반도체 주가는 2만100원에 장을 마쳤다.

도 연구원은 “인공지능 수요로 HBM(고대역폭메모리) 증설 장비 투자가 늘고 있다”며 “한미반도체는 반도체 다이를 붙여주는 TC-본더 장비를 제조하고 있는 만큼 직접적 수혜를 입을 것”이라고 내다봤다.

한미반도체는 1980년 설립된 반도체 후공정 전문 장비 업체다. 반도체 패키지 절단, 세척, 건조, 검사, 선별, 적재까지 처리해주는 VP(비전플레이스먼트)장비를 주력으로 생산하고 있다.

최근 반도체업계의 인공지능 수요 증가로 서버 등에 HBM3 탑재가 늘고 있는데 이에 따라 본딩(접합) 등 한미반도체가 담당하는 후공정이 중요해지고 있다.

HBM3은 TSV(실리콘 관통전극) 공정을 통해 12개의 D램 다이를 수직으로 연결하는데 한미반도체의 장비는 다이를 수직으로 붙이는 공정에 투입된다.

HBM3은 D램을 여러 층으로 쌓아올린 형태로 구현돼 인공지능처럼 수많은 데이터를 빠르게 처리해야 하는 분야에서 활용되는 메모리반도체다.

최근 HBM1용 본딩 장비를 대량 주문한 고객사가 HBM3으로 업그레이드 장비 구매를 고려하는 것으로 파악되어 한미반도체의 관련 매출이 증가할 것으로 전망됐다.

도 연구원은 “로직 다이와 메모리 다이를 수직으로 적층하는 하이브리드 본딩 공정이 양산에 적용되고 있는 점도 향후 한미반도체에 잠재적 성장 요인”이라며 “한미반도체는 하이브리드 본딩 공정에 사용되는 장비를 개발하고 있다”고 분석했다. 나병현 기자

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